晶合集成公布2024年半年报，2024年上半年收入和利润改善显著从收入和利润端看：公司2024年上半年，实现营业收入43.98亿元，同比2023年同期提升48.1%；归属于上市公司股东的净利润为1.87亿元，较2023年同期提升528.8%。营业收入较上年同期增加14.28亿元，同比增长48.09%，主要系行业景气度逐渐回升，上半年整体销量实现快速增长所致。归属于上市公司股东的净利润、归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润较上年同期分别增加2.3亿元、2.4亿元，主要系报告期内公司营业收入同比增长，以及产能利用率持续提升，单位销货成本下降，产品毛利率提升所致。

公司持续加大研发投入，巩固技术优势

公司研发费用从2023年上半年的5.02亿元提升至2024年上半年的6.14 亿元，同比增长 22%。研发费用率从 2023 年上半年的 16.92%降低至2024年上半年的13.97%。

公司产品结构不断丰富，工艺平台多元发展。公司已实现DDIC、CIS、，PMIC、MCU、Logic等工艺平台量产，产品结构日益多样化，产品应用涵盖智能手机、电脑、平板显示、汽车电子、智能家用电器、工业控制、物联网等诸多领域。报告期内，公司不断推出有市场竞争力的新产品，进一步优化了产品结构。其中，40nm高压OLED显示驱动芯片已实现小批量生产；55nm中高阶BSI及堆栈式CIS芯片实现大批量生产，CIS产品像素可达到5000万，产品已进入中高阶手机市场。

显示面板是实现信息显示的重要部件，DDIC 是显示面板的核心芯片，公司代工主要产品为DDIC，同时扩展CIS、MCU、PMIC等工艺平台晶合集成主要从事12寸晶圆代工业务，向客户提供DDIC及其他工艺平台的晶圆代工服务，公司主要的代工服务产品应用领域主要为面板显示驱动芯片。公司150nm-90nm LCD显示驱动芯片技术为力品科技的技转技术基础上进行改良优化，创新升级后形成。

从工艺代工平台看，显示驱动芯片DDIC代工是公司主要收入来源从2024年上半年产品分类看，DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic占主营业务收入的比例分别为68.53%、16.04%、8.99%、2.44%、3.82%，其中 CIS 占主营业务收入的比例显著提升，已成为公司第二大产品主轴，CIS产能处于满载状态。

公司主要营业收入来自于150nm至 90nm技术节点，55nm技术节点营收占比快速增长从2024年上半年制程节点分类看，55nm、90nm、110nm、150nm占主营业务收入的比例分别为8.99%、45.46%、29.40%、16.14%。对比2023 年上半年看，公司 2023 年上半年 90nm及以下制程占比公司整体营收的95.17%。其中90nm 制程是公司最核心主力营收，达到 14.77亿元占比49.92%，110nm制程收入为9.36亿元占比31.65%，150nm　　制程收入为4.02亿元，占比13.60%。公司较为先进的55nm制程收入为1.43 亿元，占比 4.83%。

投资建议

我们预计公司2024-2026年营业收入分别100.78 亿/129.57亿/152.04亿元。归母净利润为5.83亿/9.61亿/14.46亿元，对应EPS为0.29/0.48/0.72元，对应PE分别为52/32/21倍，维持“增持”评级。

风险提示

消费电子需求疲软，DDIC库存高企，市场竞争加剧，技术迭代不及预期。