晶合发布2023 年报，终端需求复苏及55nm 爬坡驱动Q4 业绩环比改善晶合集成发布2023 年年报，全年实现营收72.44 亿元，同比下降27.9%，归母净利润2.12 亿元，同比下降93.1%。业绩下滑主要由于1H23 智能手机、电脑等需求较弱，公司产能利用率较低，同时2023 年ASP 同比下降18.8%至7674 元/片。但在终端需求复苏以及公司55nm 新平台快速上量的驱动下，公司Q4 业绩实现复苏，营收环比增长8.8%，毛利率环比提升9.1pct至28.3% ， 归母净利润环比增长137.6% 。在公司产能加速扩张及55/40/28nm 新平台的带动下，我们预计2024/2025/2026 年归母净利为8.65/12.21/14.23 亿元。给予1.66x 24 年PB（较行业均值2.1x 折价，主因代工价格压力及产能积极扩张期较高的折旧），维持目标价18.45 元及买入。

4Q23 回顾：产能近满载驱动Q4 营收环比增长，毛利率环比改善明显我们预计公司Q4 产能增加到117kwpm（+2k qoq，等效12 寸），因2023下半年国内智能手机等小尺寸需求恢复，主要客户对于TDDI 芯片、CIS 等芯片拉货动力持续提高，Q4 产能利用率接近满载。同时，由于公司55/90nm节点需求旺盛，公司产品结构持续优化对冲代工价格下降影响，我们预计公司Q4 ASP 环比稳健。得益于此，公司Q4 营收环比增长8.8%至22.27 亿元，毛利率环比提高9.1pct 到28.3%。公司Q4 期间费用率较为稳定，因此实现归母净利润1.80 亿元，环比增长137.6%。

24 展望：CIS 大客户拉动55nm 增长，40/28nm 量产承接OLED 需求增长展望2024，我们认为公司拥有两大成长点：1）CIS 大客户持续向智能手机等领域进军，公司积极配合工艺平台开发及产能支持，有望受益。我们预计公司2024 年底产能将增长至167kwpm（+50k yoy），其中重点为55nm bsi的产能扩张；2）智能手机、PC、液晶电视等主要面板应用领域需求有望恢复增长，Omdia 预计24 年全球DDIC 需求将同比增长6%达84.8 亿颗，其中AMOLED 将增长17%。公司40/28nm 的OLED 平台有望于2H24 逐步量产，紧抓OLED 旺盛增长需求。因此，在产能的积极扩张及需求回暖下，我们预计公司24 年营收有望同比增长38.9%，毛利率保持改善趋势。

维持目标价18.45 元及“买入”评级

受益面板需求回暖及更为先进平台产能扩张，我们预计2024/2025/2026 年归母净利为8.65/12.21/14.23 亿元，对应EPS 为0.43/0.61/0.71 元。基于24E BPS 11.10 元，给予1.66x PB（较行业均值2.1x 折价，主因代工价格压力及产能积极扩张期较高的折旧），维持目标价18.45 元及买入评级。

风险提示：半导体周期下行；成熟制程代工竞争加剧；OLED 及其他工艺平台开发不及预期的风险。