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深度*公司*晶合集成(688249):DDIC行业显著回暖 公司产品结构持续丰富

中银国际证券股份有限公司 03-03 00:00

晶合集成2023Q4 和2024Q1 业绩环比有显著改善,DDIC 行业去库积极,市场需求回升,公司产品矩阵进一步丰富。维持买入评级。

支撑评级的要点

2023Q4 和2024Q1 业绩显著修复。晶合集成2023 年营业收入72.4 亿元,YoY-28%;归母净利润2.1 亿元,YoY-93%。晶合集成2023Q4 营业收入22.3 亿元,QoQ+9%,YoY+43%;归母净利润1.8 亿元,QoQ+134%,同比扭亏为盈。晶合集成2024Q1 营业收入指引20.7~23.0 亿元,指引中值21.85 亿元,YoY+100%;毛利率指引22%~29%,指引中值25.5%,YoY+17.5pcts。晶合集成2023Q4 营业收入环比进一步修复,2023Q4 净利润环比显著增长,2024Q1 毛利率同比显著增长。

DDIC 行业去库积极,市场需求回升。2022Q3 以来,下游需求下滑迭加折旧摊销成本,公司营业收入和毛利率承压。2023Q2 以来,下游去库取得一定成效,市场需求开始回升,叠加新技术新产品增量助益,公司稼动率逐步提升。

产品结构持续丰富,技术能力持续强化。公司在28~55nm 制程和车用芯片研发投入持续加大,并取得了显著成果。55nm 的TDDI 和CIS 产品实现量产,进一步增强公司产品竞争力。110nm 车用显示驱动芯片已经通过客户的汽车12.8 英寸显示屏总成可靠性测试。

估值

预计晶合集成2023/2024/2025 年EPS 分别为0.10/0.41/0.70 元。

截至2024 年2 月26 日收盘,公司市值306 亿元,对应2023/2024/2025年PE 分别为146.0/37.2/21.9 倍。

因为2023 年DDIC 行业价格战持续,公司持续扩产,且前期晶圆厂投入转股后折旧摊销费用显著上升,我们下调公司2023/2024/2025 年盈利预估。我们预计公司2024 年PE 约37.2 倍。维持买入评级。

评级面临的主要风险

市场需求不及预期。行业竞争格局恶化。产品研发进度不及预期。

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以上内容仅供您参考和学习使用,任何投资建议均不作为您的投资依据;您需自主做出决策,自行承担风险和损失。九方智投提醒您,市场有风险,投资需谨慎。

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