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公司发布2023 年第三季度报告，1-9 月实现营收50.16 亿元，同比-40.93%；实现归母净利润0.31 亿元，同比-99.05%；实现扣非归母净利润-1.24 亿元，同比-103.79%。单Q3 来看，公司实现营收20.47亿元，同比-18.14%，环比+8.88%；实现归母净利润0.76 亿元，同比-89.89%，环比-73.52%；实现扣非归母净利润0.22 亿元，同比-96.99%，环比-90.79%。

投资要点

Q3 营收环比增长。受半导体行业景气度下滑，市场整体需求放缓影响，公司1-9 月实现营收50.16 亿元，同比-40.93%。三季度，随着周期回暖库存情况改善，公司新产品的推出和CIS 产品订单增长，公司营收已环比改善，Q3 环比+8.88%。利润方面，公司1-9 月实现归母净利润0.31 亿元，同比-99.05%；实现扣非归母净利润-1.24 亿元，同比-103.79%。单Q3 来看，公司实现归母净利润0.76 亿元，同比-89.89%，环比-73.52%；实现扣非归母净利润0.22 亿元，同比-96.99%，环比-90.79%。利润端同比下滑主要系：1）公司营业收入同比下降，而公司折旧、摊销等固定成本较高；2）受汇率变动影响，汇兑收益较上年同期减少;3)公司持续增加研发投入，研发费用较2022 年同期增加。公司Q3 毛利率约为19.20%，环比下降主要是由于产品组合带来价格波动和设备折旧的增加。Q3 归母净利润约为0.76 亿元，环比下滑主要是受到汇率变动影响。公司产能利用率持续提升，预期Q4 毛利率将有所改善。

DDIC 代工龙头，受益产业转移、OLED 占比提升。公司在液晶面板驱动芯片代工领域市占率处于全球领先地位。根据TrendForce 集邦咨询公布的2022 年纯晶圆代工行业全球市场销售额排名，晶合集成位居全球前十位，在中国大陆企业中排名第三。2023 年上半年，公司DDIC、CIS、PMIC、MCU 占主营业务收入的比例分别为87.84%、4.08%、5.77%、1.35%。作为大陆DDIC 代工龙头，公司显著受益于DDIC 产业向中国大陆转移及OLED 占比提升趋势：1）根据CINNO Research 数据，2016-2021 年中国大陆显示面板产能占全球比例从27%上升至65%，CAGR16-2119.21%，预计未来将进一步提升，到2025 年将达到76%。

对比之下，DDIC 仍处于本土化初期，目前中国台湾、韩国厂商仍占据全球绝大部分份额，2019 年中国大陆DDIC 出货量仅占全球5%，到2021 年也仅为16%，CAGR19-21 高达78.89%，本土化渗透率正快速提升。

2）公司积极布局OLED 代工业务，受益于OLED DDIC 需求快速增长。

根据市场调研机构Omdia 预测，全球OLED 面板出货面积将从2022 年的1790 万平方米强劲增长到2026 年的2610 万平方米，基中OLED 显示器面板出货量将由2022 年的16 万片增长到2026 年的277 万片，实现17 倍以上的激增。全球OLED 面板行业市场集中度较高，头部厂商竞争较为激烈。2021 年OLED 市场主要集中在韩国和中国大陆两地，其中韩国市场占比达58%，中国大陆市场占比为35%。中国面板企业积极布局，京东方、维信诺、天马微电子、和辉光电、TCL 华星等面板厂新建的OLED 产线预计在未来几年内将完成全面投产，国内企业在OLED 市场的份额将快速提升。面板产业的发展带动了OLED 面板驱动芯片需求的增长，根据Omdia 数据，2022 年OLED 驱动芯片出货量约10 亿颗，预计2026 年达到16.7 亿颗。公司在OLED 驱动芯片代工领域积极布局，目前40nm 的OLED 驱动芯片已经开发成功并正式投片，28nm 的产品开发正在稳步推进中。

积极投入研发，高端制程不断突破。公司不断加大研发投入，Q3投入研发费用2.6 亿元，同比+2.88%，占营收比例12.72%，同比+2.60pcts。公司立足于晶圆代工领域，以DDIC、CIS、PMIC、MCU 为主轴，积极拓展逻辑等技术平台，量产制程节点覆盖150nm-55nm，正在进行40nm、28nm 先进制程技术的研发。2023 年上半年，公司55nm、90nm、110nm、150nm 占主营业务收入比重分别为4.83%、49.92%、31.65%、13.60%。公司持续发力研发，高端制程不断取得突破，Q3 55nm制程产品营收占比进一步提高。目前公司月产能约为11 万片，55nm产品供不应求，今年计划在55nm 制程上再扩充5 千片/月的产能。

55nm CIS 产品目前开发进展顺利，待产品验证通过后将开始量产。

40nm 高压OLED 驱动芯片已经开发成功并正式投片，28nm 逻辑及OLED芯片产品开发正在稳步推进中。

积极布局汽车市场。近年来，随着汽车的电动化、智能化、网联化趋势，单车半导体含量正稳步增加。根据标准普尔预测，每辆汽车平均半导体含量未来七年内将增长80%，从2022 年的854 美元增长到2029 年的1542 美元。根据集邦咨询数据，2022 年全球汽车销量约为8110 万辆，其中新能源汽车1020 万辆，约占汽车总销量的12.60%，到2026 年，售出的汽车中约有30%将是新能源汽车，达到2800 万辆。

新能源汽车需要复杂的电池管理系统，据估计，新能源汽车的半导体含量是内燃机汽车的两倍到三倍，因此，向高半导体价值的纯电动汽车的转变将显著促进汽车半导体的整体增长。2021 年全球汽车半导体市场规模达467 亿美元，同比增长33%，据Omdia 预测，2025 年全球汽车半导体市场规模将突破800 亿美元，2021-2025 年CAGR 达15%。

公司积极配合汽车产业链的需求，布局车用芯片市场。公司110nmDDIC 已于2023 年3 月完成AEC-O100 车规级认证，于2023 年5 月通过公司客户的汽车12.8 英寸显示屏总成可靠性测试，其他几个工艺平台正在验证中，未来将持续推进微控制器、电源管理以及图像传感器芯片的认证，全面进入汽车电子芯片市场。

投资建议

我们预计公司2023-2025 年分别实现营收73.56/110.73/129.52亿元，实现净利润4.28/13.96/16.93 亿元，2023 年11 月17 日收盘价对应2023-2025 年PB 分别为1.47/1.39/1.30 倍。考虑到公司作为DDIC 代工龙头受益于产业转移及OLED DDIC 本土化渗透率提升带来的广阔空间，以及CIS、PMIC、MCU 等非显平台贡献的成长，首次覆盖，给予“买入”评级。

风险提示

下游需求不及预期；研发进展不及预期；扩产进度不及预期；客户订单不及预期；市场竞争加剧。