上证报中国证券网讯 3月27日晚，碳化硅龙头天岳先进发布2024年年报。公司2024年实现营业收入17.68亿元，同比增加41.37%;归属于母公司所有者的净利润1.79亿元，扭亏为盈。

天岳先进自成立以来即专注于高品质碳化硅衬底的研发与产业化，是全球少数能够实现8英寸碳化硅衬底量产、率先实现2英寸到8英寸碳化硅衬底的商业化公司之一，也是率先推出12英寸碳化硅衬底的公司。

天岳先进在宽禁带半导体材料领域的持续深耕正在引领多个产业发展，以碳化硅材料创新为新能源与AI两大产业提供核心支撑，赋能未来科技革命。公司的碳化硅衬底可广泛应用于电动汽车、AI数据中心、光伏系统、AI 眼镜、轨道交通、电网、家电及先进通信基站等领域。

在新能源转型与科技升级浪潮下，碳化硅赛道成为各方瞩目的焦点。天岳先进作为行业内的关键玩家，正以强劲的实力向市场展示其投资价值。

2024年，公司立足全球市场，全面提升核心产品的产能产量，济南工厂的产能产量稳步推进。上海工厂已于年中提前达到年产30万片导电型衬底的产能规划，同时，公司将继续推进二阶段产能提升规划。2024年，公司碳化硅衬底产量41.02万片，较2023年增长56.56%，产量持续增长，屡创历史新高。

受益于产品产销量持续增长，公司规模效应逐步显现，成本逐步优化，推动产品毛利较上年同期有较大幅度增长，碳化硅产品毛利率达到32.92%，相较上年同期增加15.39个百分点。

作为全球碳化硅衬底技术的革新者，天岳先进不断引领行业突破。2024年11月，在慕尼黑Semicon Europe上，天岳先进全球首发12英寸导电型衬底，惊艳业界。近日，在2025年上海国际半导体展览会上，天岳先进全方位展示6/8/12英寸全系列碳化硅衬底产品矩阵，包括12英寸半绝缘型，12英寸N型，12英寸P型碳化硅衬底。

目前，天岳先进正在进行申请境外公开发行股票(H 股)并在香港联合交易所有限公司主板上市的相关工作。此次申报港股IPO的募集资金，拟用于扩张8英寸或更大尺寸碳化硅衬底产能、持续加强研发能力等。赴港上市，将为公司持续推动成本降低、全球化布局产生重要作用。

目前，公司已与全球前十大功率半导体器件制造商中一半以上的制造商建立业务合作关系。据国际知名媒体日本富士经济最新发布的《2025年版新一代功率半导体&功率电子相关设备市场的现状与未来展望》显示，天岳先进2024年全球市占率跃升至22.8%，稳居国际第一梯队。

天岳先进表示，未来将依托在产能布局、技术沉淀以及所处行业等多方面所具备的领先优势，持续提升公司产品品质及产能规模，进而实现公司整体盈利能力的向上发展。