证券代码：688233证券简称：神工股份公告编号：2024-058

锦州神工半导体股份有限公司

第三届董事会第三次会议决议公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述

或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

一、董事会会议召开情况

锦州神工半导体股份有限公司（以下简称“公司”）第三届董事会第三次会议（以下简称“本次会议”或“会议”）于2024年10月25日在公司会议室以现场与通讯表决相结合的方式召开。本次会议通知及相关资料已于2024年10月18日送达全体董事。本次会议由公司董事长潘连胜先生召集并主持，会议应出席董事9名，实际出席董事9名。本次会议的召集、召开方式符合相关法律、行政法规、部门规章、规范性文件和《公司章程》的规定，会议决议合法、有效。

二、董事会会议审议情况

经过与会董事认真审议，形成如下决议：

（一）审议通过《关于公司2024年第三季度报告的议案》

具体内容详见公司于同日刊登在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的

《锦州神工半导体股份有限公司2024年第三季度报告》。

表决结果：同意9票，反对0票，弃权0票。

（二）审议通过《关于使用闲置募集资金进行现金管理的议案》

公司使用闲置募集资金进行现金管理，有利于提高募集资金使用效率，不会影响募集资金使用，不存在变相改变募集资金用途的行为，不存在损害公司和全体股东利益的情况。该议案审批程序符合相关法律、法规和规范性文件及公司募集资金管理制度的规定和要求。董事会同意公司使用总额度不超过人民币15000万元（含本数）的闲置募集资金进行现金管理，期限为自公司董事会审议通过之

1日起12个月内有效，在前述额度及期限范围内，资金可以循环滚动使用。

具体内容详见公司同日刊登于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《锦州神工半导体股份有限公司关于使用闲置募集资金进行现金管理的公告》。

表决结果：同意9票，反对0票，弃权0票。

特此公告。

锦州神工半导体股份有限公司董事会

2024年10月26日

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