事件：公司发布2023 年三季度报告，2023 前三季度公司实现营收1.19 亿元，同比下降69.50%；归母净利润-0.41 亿元，同比下降130.50%；扣非净利润-0.44 亿元，同比下降133.69%。分季度看，Q3 公司实现营收0.40 亿元，同比下降68.44%，环比增长51.11%；归母净利润-0.18 亿元，同比下降139.42%，环比下降50.70%；扣非净利润-0.18 亿元，同比下降142.66%，环比下降42.78%。

需求平淡影响整体业绩，盈利能力有待提升：受半导体行业周期下行影响，公司下游客户订单大幅减少，23 年前三季度公司营收同比下降69.50%。23年前三季度公司综合毛利率为26.67%，同比-27.30pcts；净利率为-34.41%，同比-68.98pcts。Q3 公司毛利率为21.06%，同比-29.95pcts，环比-1.97pcts；净利率为-43.68%，同比-78.42pcts，环比-0.59pcts。费用方面，2023 年前三季度公司销售、管理、研发、财务费用率分别为2.81%/40.10%/16.83%/-6.39% ， 同比变动分别为+2.03/+31.71/+8.78/-4.32pcts。前三季度公司研发费用率的上升主要系受订单量减少导致的分母端缩小影响；期间公司部分在研项目结题，研发费用同比减少36.22%。

定增发行顺利完成，回购股份彰显发展信心：10 月13 日公司发布定增进展公告：公司以简易程序向特定对象发行股票新增10,305,736 股股份已于2023年10 月11 日完成股份登记手续，募集资金将用于集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目、补充流动资金。“集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目”是对现有产品产能的进一步扩充，有利于加强公司的产品供应能力，巩固公司在行业中的竞争优势。此外，11 月10 日公司发布回购股份公告：公司拟使用自有资金不低于人民币1500 万元且不超过人民币3000 万元（均含本数）以集中竞价交易的方式回购公司部分人民币普通股（A 股）股票，回购价格不超过44 元/股（含本数），回购股份将用于实施员工持股计划或股权激励计划。

公司回购股份将有利于进一步健全公司长效激励机制，提升团队凝聚力和企业竞争力，促进公司稳定、健康、可持续发展。

硅片产能持续爬坡，静待半导体行业回暖：2023 年上半年，全球半导体行业仍处于库存调整周期。公司作为全球半导体产业链的细分市场领先企业，根 据下游市场需求持续扩充产能、不断优化产品结构。在硅零部件业务方面，公司正继续在泉州、锦州两地扩大生产规模，做好设备采购、安装调试等前期准备工作，确保年内可以实现较快速度的产能爬升。在半导体大尺寸硅片业务方面，“8 英寸半导体级硅单晶抛光片生产建设项目”目前年产180 万片所需要的生产设备已经全部订购完成，其中一期5 万片/月的设备已达到规模化生产状态。二期订购的10 万片/月的设备陆续进场并开展安装调试等工作。

当前公司硅片产能正在逐步爬坡，产品大多数的技术指标和良率已经达到或基本接近业内主流大厂的水准。

下调盈利预测，维持“增持”评级：公司的主营业务为单晶硅材材料、硅零部件、半导体级大尺寸硅片及其应用产品的研发、生产和销售，主要产品为大直径单晶硅材料、硅零部件、大尺寸硅片。考虑到上半年半导体行业仍处于库存调整时期，同时公司持续扩充现有产品产能，各项期间费用有所增加，故下调公司盈利预期，预估公司2023-2025 年归母净利润为-0.04 亿元、0.99亿元、1.38 亿元，EPS 分别为-0.03 元、0.58 元、0.81 元，24-25 年PE 分别为58X、42X。

风险提示：产能放量不及预期、下游需求恢复不及预期、存货跌价风险、市场竞争风险。