证券代码：688230证券简称：芯导科技

上海芯导电子科技股份有限公司投资者关系活动记录表

编号：2024003

□特定对象调研□分析师会议

投资者关系活□媒体采访□业绩说明会

动类别□新闻发布会□路演活动

□现场参观□其他参与单位名称上海证券报时间2024年8月30日地点线上会议

上市公司接待财务总监、董事会秘书兰芳云；证券事务代表闵雨琦；证人员姓名券事务专员江璐璐

问答环节：

1、9月是消费电子新品发布季，也是备货旺季，公司目

前的生产、备产情况如何？

答：公司采用集成电路行业典型的 Fabless 经营模式，专注于功率半导体产品的研发和销售环节，晶圆制造和封装测试等环节主要通过委托外协的方式完成。公司也将结合相关订单情况，积极协调好委外生产工作。

投资者关系活2、从公司的经营情况来看，消费电子的复苏情况如何？动主要内容介对三四季度的景气度如何判断？

绍答：2024年上半年公司业绩稳步增长，实现营业收入

15580.80万元，较上年同期增加18.79%；实现归属于上市

公司所有者的净利润5221.45万元，较上年同期增加

36.44%；归属于上市公司所有者的扣除非经常性损益的净利

润2489.11万元，较上年同期增加125.66%。

在消费电子领域，2024年上半年全球智能手机市场展现出复苏势头。根据 Canalys 的数据，上半年全球智能手机总出货量达到5.84亿部，其中第二季度的出货量同比增长12%，达到2.88亿部，实现了连续三个季度的同比增长。中国市场表现突出，上半年智能手机出货量达到1.382亿部，二季度出货量回升至 7000 万台水平，同比增长 10%。SIA预测，2024 年 Q2 至 Q4 季度，全球半导体市场销售金额同比增速将达到10%，继续保持温和复苏态势。

3、公司目前的重要增长点是什么？研发重点是什么？

为何这样布局？

答：公司将继续以 ESD、TVS 产品为基础，保持稳步增长，同时，以 MOS 及功率 IC 产品为重要增长点，实现迅速增长。根据客户需求，将功率器件与功率 IC 产品有效结合，提供具体竞争力的整体解决方案。

公司第三代半导体 650V GaN HEMT 产品阵列中已成功

加入具有 90-300mR 的 P-GaN 系列产品，目前多个客户已将前述产品纳入自身项目资源池中。此外，中低压 GaN HEMT产品有序开发中，其中 40V 产品已经进入封装测试环节。

650VCascode 结构 GaN HEMT 有序开发中，目前初步形成了

90-900mR 系列产品。

在 IGBT 产品方面，公司 650V/1200V100A 以下小电流产品已初步形成产品系列化，通流能力在 25A~75A 范围，采用 TO-247/TO-247PLUS 单管封装形式，目前在工业控制等领域重点推广；公司 1200V100A 以上大电流产品设计和工

艺平台建成，首颗 1200V200A 芯片完成测试评价，参数一致性好，具有高可靠性和强鲁棒性。 1200V100A/150A、

1700V150A/200A 等系列化产品陆续进行流片产出。大电流

产品主要采用 Econodual3/62mm 等模块封装形式，重点在储能等新能源领域推广。

作为专精特新“小巨人”企业和重点集成电路设计企业，公司一直坚持以自主技术创新为基础，坚持技术领先战略，不断强化技术创新能力。根据市场发展趋势、下游客户需求，有计划、有步骤地进行技术开发和创新，扩展现有产品系列，加强对现有产品的更新迭代，保证公司产品的竞争优势和可持续发展。

4、对于未来消费电子的形态有什么看法，如智能戒指、AI眼镜、VR/AR设备？

答：随着 5G、物联网、人工智能、虚拟现实等前沿技术的发展，消费电子行业将呈现出更加多元化、智能化、个性化的发展趋势。在技术的不断进步和应用场景的不断拓展下，消费电子产品的功能和性能将得到进一步提升。同时跨界融合和个性化定制也将为行业带来更多的创新点和增长点。公司已于 2023 年新增 VR 领域某全球知名客户，对于未来消费电子的新形态，公司已拥有相应的研发实力与技术创新能力。

5、除了消费电子，公司是否拓展其他终端产品业务？发

展情况如何？

答：公司将充分利用技术优势和产品供应优势，根据市场需求不断推陈出新，丰富产品类别，拓展应用领域，紧跟市场发展态势，在夯实现有应用领域的同时，加大光伏储能、汽车电子等领域的开拓力度，长远布局，推进公司的可持续发展。

附件清单（如有）日期2024年8月30日