证券代码：688230证券简称：芯导科技

上海芯导电子科技股份有限公司投资者关系活动记录表

编号：2024005

□特定对象调研□分析师会议

投资者关系活□媒体采访□业绩说明会

动类别□新闻发布会□路演活动

□现场参观□其他

海通电子、和君咨询、智晶私募、惠璞投资、陆庚资本、聚

参与单位名称贝堂投资、天风资管、道子天投资、李子园投资、远海私募、

清枫私募、长江六屏私募

时间2024年11月8日9:30-11:30；

地点公司办公室

上市公司接待董事、副总经理陈敏；财务总监、董事会秘书兰芳云；证人员姓名券事务代表闵雨琦；证券事务专员江璐璐

问答环节：

1、公司在功率半导体领域的技术优势是什么？

公司经过多年的技术积累和持续创新，凭借自主核心技术使得芯片产品及应用方案在性能、面积、功耗、兼容性等

方面较为先进，公司产品具有高性能、低损耗、低漏电、小型化的特点。同时，公司紧跟客户需求，参与产品定义，与投资者关系活终端工程师深入对接，围绕客户的需求积极开展产品升级迭动主要内容介代与新产品的研发工作。

绍2、请问公司毛利率稳定是如何实现的？公司始终注重维护与合作伙伴长期稳定的战略合作关系，积极推进产品更新迭代；加强供应链的合作及开发，持续优化供应链资源；在有效控制成本的同时，保持合理的定价策略，从而使得产品价格维持在较为稳定的水平，保持整体毛利率稳定。

3、 公司如何看 IDM 与 Fabless 发展过程中的竞争优势？

基于经营模式的差别定位，IDM 模式，主营大功率 TVS，工艺简单，直接在衬底做产品，有一定的价格优势，产品型号较稳定。而 Fabless 可以根据市场需求灵活设计，产品更新速度快。公司以高性能、小功率产品为主，在外延方面做设计，因此精度好，减少漏电，适用消费类电子以及工艺要求比较高的应用方面。

4、公司第三代半导体产品有什么新的进展？

公司中低压 GaNHEMT 产品有序开发中，其中 40V 产品已经在客户端进行送样测试。650V Cascode 结构 GaNHEMT 有序开发中，目前初步形成了 50-3000mR 系列产品。

公司 IGBT 产品，650V/1200V100A 以下小电流产品系列化进一步完善，通流能力在 25A~75A 范围，除传统 IGBT单管外根据市场需求开发 Hybird 产品，采用 TO-247/TO-247PLUS 单管封装形式，目前在工业控制等领域重点推广，

部分产品已通过客户试用评测；公司 1200V100A 以上大电

流产品持续开发过程，1200V200A 芯片已定型，1200V150A芯片工程批流片完成正在测试评价。 1200V100A 、

1700V150A/200A 等系列化产品陆续进行流片产出。大电流

产品主要采用 Econodual3/62mm 等模块封装形式，重点在新能源领域推广。

5、公司净利润水平比较高，是如何实现的？

公司始终注重维护与合作伙伴长期稳定的战略合作关系，积极推进产品更新迭代；加强供应链的合作及开发，持续优化供应链资源；保持公司整体毛利率稳定。同时，公司一直保持较高的运营效率，有效控制各项费用，综合以上因素使得公司净利率水平较高。

6、请问公司在对外投资方面主要关注的标的方向？

围绕公司战略规划，公司持续关注着与公司技术、产品、业务等具有较高协同性的优质资源，以及与汽车电子、风光储充等应用领域相关的标的。公司将积极挖掘投资并购机会，有效整合上下游资源，进一步优化公司产业布局。

附件清单（如有）日期2024年11月8日