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英集芯(688209):高性能数模混合SOC芯片厂商 受益快充下游拓展可期

中信建投证券股份有限公司 2022-04-22

英集芯 --%

公司是一家专注于高性能、高品质数模混合芯片设计公司,主要产品包括电源管理芯片、快充协议芯片,产品可广泛应用于移动电源(即充电宝)、快充电源适配器(即充电器、充电头)、TWS 耳机充电仓、车载充电器、无线充电器等。公司合作的最终品牌客户包括小米、OPPO等知名厂商,晶圆加工供应商主要为格罗方德和台积电,封装服务供应商主要为华天科技等。

模拟芯片国产替代是主旋律。模拟芯片是指用来产生、放大和处理连续函数形式模拟信号(如声音、光线、温度等)的芯片,除特定用途外,模拟芯片可分为信号链模拟芯片和电源管理模拟芯片两大类,2020 年全球CR3 和CR10 分别为35%和62%。模拟芯片下游多元、赛道分散,不存在单一企业垄断所有细分市场的情况,这为国内厂商从细分领域实现突破带来机遇。我国模拟芯片国产化率仅12%,且主要集中在消费电子领域,而消费电子仅占模拟芯片下游市场的10%,未来国内厂商有望向TI 等国际大厂一样向工业、汽车等领域拓展,进口替代空间巨大。

受益快充,拓展新领域打开成长空间。公司主要收入来自充电宝和快充充电头,快充的兴起特别是移动充电宝侧快充的兴起给公司带来增量,同时快充充电头客户持续拓展,公司未来增长较为确定,近期消费电子产业的疲软对公司影响较小。公司目前产品型号约230 款,对应的产品子型号数量超过3000 个,公司积极拓展下游领域及产品类型,逐步将产品拓展至家电、工业芯片和汽车电子等领域;在产品类型方面,公司正在拓展更多数模混合产品线,例如锂电保护、物联网芯片、智能音频处理芯片、信号链芯片等。

产品有技术特色:不同于传统的分立式设计,公司的数模混合SoC 芯片包含数字部分、模拟部分、系统和嵌入式软件,能够以单颗芯片集成多颗芯片的功能,具备高集成度、高可定制化程度、高性价比、低可替代性的特点,可缩短客户成品方案研发周期并提升产品良率和可靠性。

重视研发,员工股权激励调动积极性。公司自14 年成立以来发展迅速,核心团队人员主要来源于炬力,且对中高层管理人员及骨干员工进行了数轮股权激励,与员工利益充分绑定。公司研发费用率保持在12%以上,在珠海、深圳、成都三地设立研发部门吸引人才。公司目前在研项目超过50 项,未来将加大对物联网SoC 芯片、家电和工业级电机驱动芯片、蓝牙SoC 芯片、信号链芯片的研发力度,同时对现有电源管理芯片、快充协议芯片进行不断升级。

盈利预测:预计公司2022-2024 年归母净利润分别为2.95、4.16 和5.83亿元,首次覆盖,给与“买入”评级。

风险提示:若充电宝快充渗透率提升、客户拓展、新领域新产品研发和量产进展不及预期可能会影响未来增速

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