事件:

2024 年10 月29 日，公司发布2024 年三季报；2024 年前三季度，公司营收2.79 亿元，同比+26%；归母净利润-0.57 亿元，同比-99%；扣非后归母净利润-0.43 亿元，同比-18.75%；净利润下滑的主要原因系公司对思瑞浦的定增投资亏损及研发投入增加所致；2024Q3，公司营收0.83 亿元，同比+19.34%；归母净利润-0.16 亿元，同比+44.48%；扣非后归母净利润-0.24 亿元，同比+24.85%，净利润同比有明显减亏。

投资要点:

EDA 授权收入高增，2024Q3 利润减亏明显

2024 年前三季度，EDA 授权收入同比增速亮眼（同比+42%）；中国大陆收入占比持续提升。具体而言，2024 年前三季度；分产品：EDA 工具授权/半导体器件特性测试仪器/技术开发解决方案业务收入1.92/0.54/0.33 亿元，占营收比重为68.81%/19.51%/11.68%。

EDA 授权工具中， 设计类/制造类EDA 收入1.11/0.81 亿元， 同比+74.7%/+13.3%。

分地区：中国大陆/海外收入2.11/0.87 亿元，同比+40%/+3%，占营收比重为69%/31%。公司境内收入高增，主要原因包括抓住了国内EDA产业的发展契机，同时加速境内本地化支持和市场拓展。

毛利率显著提升，加大研发投入筑牢成长基础

2024 年前三季度，公司毛利率90.26%，同比+8.02pct；2024Q3 毛利率为93.27%，同比+15.28pct；毛利率提升的主要原因包括半导体特性测试系统的产品结构发生变化，同时高毛利产品销售额占比提升。

2024 年前三季度， 公司销售/ 管理/ 研发费用率分别为24.20%/15.99%/67.25%，同比-1.98/-2.66/-0.22pct；研发投入合计1.99亿元，同比+32.54%。截止2024H1，公司研发人员数量381 人，同比+42%，占公司总人数比重为70.69%。我们认为公司大力提升研发投入，将为公司持续拓展产品线、加速技术突破奠定坚实基础。

全流程工具基本形成，客户拓展+并购整合赋能长期增长

公司主要客户包括全球前十大晶圆厂及全球领先的集成电路企业。

器件建模及验证EDA 工具的主要客户包括台积电、三星电子、联电、格芯、中芯国际等全球前十大晶圆厂；电路仿真和验证EDA 工具主要客户包括三星电子、SK 海力士等全球领先集成电路企业。随着公司持续加大研发投入、丰富产品线，进一步开拓市场且拓展客户，公司客户数量及销售订单均稳步增长。

公司加速打造应用驱动的EDA 全流程战略实施和落地。截至2024H1，随着公司推出的设计平台产品，针对工艺开发的DTCO 制造类EDA 全流程和针对存储器等设计类EDA 全流程基本形成。公司同时具备并购整合扩充产品线的能力。在上市前后完成了对博达微、Entasys、芯智联、Magwel 的收购并成功进行了整合，为持续进行并购提供了范本。

截至2024Q3，公司账上资金充足，货币资金12.16 亿元，具备持续并购整合的能力基础。

盈利预测和投资评级：公司是国内领先的EDA 厂商，具备扎实头部客户基础，上市前后实现多次成功的收购整合，不断拓展公司在EDA领域的产品丰富度及技术能力。我们预计2024-2026 年公司营业收入分别为4.17/5.30/6.78 亿元；归母净利润分别为-0.41/-0.23/0.25亿元；当前股价对应2024-2026 年PS 分别为20/16/12X，首次覆盖，给予“买入”评级。

风险提示：股份支付可能影响业绩、技术升级迭代风险、研发投入未达预期风险、技术人员流失风险、市场竞争风险。