本报告导读：

公司营收稳健增长，其中集成电路设计类EDA 快速增长。剔除股份支付影响后Q2单季度实现盈利。研发力度进一步加强，各业务线持续推出创新产品。

投资要点：

维持增持。公司加大研发强度、重视人员激励，业绩表现则有所承压不及原先预期，下调预测2024-2025 年EPS 至-0.10/-0.04 元减亏25/60%，新增预测2026 年EPS 为0.06 元增长240%。给予可比公司20.65 倍PS 估值，下调目标价至19.43 元，维持增持。

剔除股份支付影响后，上半年实现减亏增盈，Q2 单季度实现盈利。

2024H1 营收1.96 亿元同比增长29%，业务拆分上看集成电路设计类EDA/集成电路制造类EDA/半导体器件特性测试系统/技术开发解决方案分别实现营收0.81/0.55/0.42/0.17 亿元同比增长90.5/9.5/-9.8/42.7%，来自境内营收1.33 亿元增长44%占比提升至68%。

2024H1 实现归母净利-4088 万元，上年同期65 万元，主要系投资交易性金融资产亏损(影响2307 万元)、计提股份支付费用(影响1343万元)以及研发投入增加所致。剔除股份支付影响后，相比Q1，上半年实现减亏增盈，Q2 单季度实现盈利。2024H1 毛利率88.98%同比提升4.80pct 主要因EDA 授权工具营收增长更快。

保持较高研发强度，公司自主创新成果不断突破。2024H1 研发投入1.31 亿元同比增长44%，占营收比重66.74%提升7.15pct，主要是研发人员增加导致薪酬增加、计提股份支付费用及无形资产摊销增加。截至2024H1 研发人员381 人增长42%，占比71%提升5.8pct。

EDA 软件授权业务方面，新一代大容量、高性能并行SPICE 仿真器NanoSpice通过三星代工厂3/4nm 工艺技术认证，满足双方共同客户对高精度、大容量和高性能的高端电路仿真需求。正式推出芯片级HBM（Human Body Model）静电防护分析平台 ESDi和功率器件及电源芯片设计分析验证工具 PTM，并开始在国内外市场广泛推广，广泛拓展功率半导体及汽车电子领域的上下游客户。

探索EDA 行业战略合作新模式，共同推动EDA 产业生态建设。上半年公司联合有关EDA 企业、产业投资平台及产业技术促进服务平台共同成立上海电子设计自动化有限公司，旨在合力探索EDA 行业战略合作新模式，共同推动EDA 产业生态建设。

风险提示：技术迭代缓慢、行业竞争加剧、国产替代不及预期