研发投入力度加大利润承压，维持“买入”评级公司23Q1-Q3 收入2.22 亿元，同增30.1%；归母净利-0.29 亿元，同减193.9%；扣非归母净利-0.37 亿元，同减250.6%；23Q3 单季收入0.70 亿元，同增14.3%；归母净利-0.29 亿元，同减339.7%；扣非归母净利-0.32亿元，同减556.9%。公司持续提升产品性能，推动销售订单增长；但受股份支付以及研发投入力度提升影响，利润端承压。预计23-25 年EPS 为-0.01/0.10/0.15 元，可比公司平均23E PS 31.8x(Wind)，考虑公司在国际客户方面具备全球竞争力，给予2023E 36.0xPS，目标价33.08 元，“买入”。

研发投入持续增长，新产品加速推出

23Q1-Q3 公司销售/管理/研发费用为0.58/0.41/1.50 亿元；销售/管理/研发费用率分别为26.2%/18.6%/67.5%，同比+3.0/-1.0/+16.9pct。23Q3 单季度销售/ 管理/ 研发费用率分别为32.9%/19.9%/84.7% ， 同比+8.9/+1.3/+32.0pct。公司持续加大研发投入力度，有助于推动公司新产品推出加速。2023 年10 月公司发布三款新产品：领先的电路类型驱动SPICE仿真器NanoSpice X、创新的高速高精度FastSPICE 仿真器NanoSpice ProX 和全新的数字逻辑电路仿真器VeriSim。我们认为公司将保持研发投入力度，加速产品迭代，竞争力或持续增强。

关键环节卡位优势明显，技术具备先进性

公司深耕技术创新，基于DTCO 理念打造应用驱动的、覆盖集成电路设计与制造的EDA 全流程解决方案，持续提升产业竞争力。目前公司已经拥有制造类EDA 技术、设计类EDA 技术、半导体器件特性测试技术三大类核心技术及其对应的30 余项细分产品和服务，在全球范围内已形成较为稳固的市场地位，得到全球领先晶圆厂的广泛使用，关键环节卡位优势明显。我们认为公司未来将基于技术优势，不断向其他环节拓展，丰富产品体系，推动业绩持续增长。

建设EDA 产学研生态圈，打造生态壁垒

公司持续以多种形式投资布局EDA 产业，并联合产、学、研等多方力量，建设有竞争力和生命力的EDA 生态。公司的EDA理念致力于打造EDA 领域学者和业界领导者沟通交流的平台，为EDA 企业和用户架起协作的桥梁。

目前公司已携手鸿之微、阿里云、MPI、罗德与施瓦茨等多家产业链上下游公司达成合作共识。我们认为公司持续加强产业布局，生态壁垒或逐步形成。

风险提示：研发成果不及预期；市场竞争加剧。