公司概况

公司发布2023 年半年度报告。2023H1，公司实现营收1.52 亿元，同比38.79%；实现归母净利润64.87 万元，同比-96.46%；实现扣非归母净利润-404.65 万元，同比-123.6%。

年报点评

工程服务收入逆势增长，境内收入占比进一步提升。分产品收入情况看，EDA 软件授权业务实现收入9305.7 万元，同比27.89%；半导体器件特性测试系统业务实现收入4666.3 万元，同比53.42%；一站式工程服务解决方案业务实现收入1193.52 万元，同比103.39%。分区域收入看，来自境内的收入水平进一步提升，公司来自境内的主营业务收入实现9,241.46 万元，同比增长76.11%，来自境内的收入占主营业务收入的比重达到60.94%。

持续高强度的研发投入支撑新品研发工作。2023H1，公司研发投入9080.3 万元，同比67.63%，占营收比重59.59%（同比增长10.25pct），产品布局持续完善。公司上半年发布功能完善的先进低频噪声测试系统9813DXC,支持多种半导体器件类型在各种工作条件下（如200V 高压、10PA极低电流等）的高精度噪声测试。而且，公司还计划本年内向市场推出两项新产品，即面向可制造性设计（DFM）的EDA 工具，以及数字仿真EDA 工具；此外，公司还积极布局其他核心技术研发和加速各项新产品的研发进程，推动打造各类应用驱动的EDA 全流程建设。

产业布局不断拓展。2023 年4 月，公司两家全资子公司深圳概伦电子和北京概伦电子落地。2023 年5 月，公司顺利收购福州芯智联科技100%股权，芯智联的现有技术和产品能够将公司在芯片级EDA 设计和验证的领先地位拓展至板级和封装级设计，形成完整的芯片级、板级和封装设计的全流程解决方案，符合公司的发展战略。

“DTCO”生态圈进一步完善。2022 年，公司启动业内首个基于DTCO理念的EDA 生态圈，通过资本助力和战略合作联合其他EDA 合作伙伴，共同打造基于DTCO 理念的EDA 生态。2023 年以来，生态圈逐步完善，3 月份公司牵头联合上下游重点企业，产学研合作共建上海临港新片区EDA 创新联合体，瞄准国内特别是临港新片区的集成电路产业需求，加速DTCO 方法学和生态落地。此外，今年以来，公司还与鸿之微、阿里云、MPI、罗德与施瓦茨等多家产业链上下游公司达成合作共识，提升产业竞争力。

投资建议

预计2023-2025 年，公司营业收入分别为3.97/5.55/7.49 亿元，同比42.5%/40.0%/34.9% ； 归母净利润分别为0.53/0.74/1.00 亿元， 同比增长18.5%/39.4%/34.4%，对应EPS 为0.12/0.17/0.23 元。以2023 年9 月5 日收盘价24.72 元计算，2023-2025 年PE 分别为201.7X/144.7X/107.7X。维持“增持-A”评级。

风险提示

晶圆厂扩产不及预期；新产品开发及DTCO 生态建设不及预期；海外市场风险；无法找到潜在收购或战略投资标的及实现业务协同的风险。