事件描述

公司公告发行可转债预案，拟募资10 亿元，扣除发行费用后将用于两个项目：1）基于自研ASIC 芯片测试系统的研发创新项目，投资总额7.59 亿元，拟投入募集资金7.59 亿元；2）高端SoC 测试系统制造中心建设项目，投资总额2.54 亿元，拟投入募集资金2.41 亿元。

事件评论

自研ASIC 芯片将助力高端SoC 测试机。SoC 半导体测试机中，当板卡主频超过1G，常规的FPGA 等芯片通常难以满足性能要求，且成本高昂，因此海外半导体测试机龙头公司在高端板卡中通常都采用自研ASIC 芯片。此前公司已推出SoC 测试机STS 8600，但当前板卡能力仍面向1G 以内，为研发更高端的测试板卡，公司启动了ASIC 芯片的研发项目。此次募资投向ASIC 芯片及围绕ASIC 芯片构建的测试系统的研发，将助力公司在SoC 测试机STS 8600 的基础上，近一步提高测试性能，满足更高端芯片的测试需求。

SoC 测试机验证顺利。公司此前已正式发布SoC 测试机STS 8600，拥有更多的测试通道数以及更高的测试频率，主要应用于大规模SoC 芯片（高速数字电路、高性能混合电路、微波/射频电路、通讯接口电路、CPU 芯片等）的测试, 产品的平台化设计使得产品具备优秀的可扩充性和兼容性，可以很好的适应被测试芯片的更新和迭代，并具有覆盖存储测试等更高端领域的潜力。自STS 8600 发布以来，公司与客户进行密集技术交流，目前正在进行验证工作，进展顺利，并有望于2025 年将机台交付至客户端验证，并取得订单。2024 年12 月公司中标清华大学高速存储器自动测试系统购置项目，为STS 8600 取得的第一台订单，单价447 万元。本次可转债的募投项目之一为高端SoC 测试系统制造中心建设项目，顺应STS 8600 测试机的验证进展，为后续大规模量产出货做准备。

海外验证项目持续增加，静待爆发。2024 年6 月初，公司在马来西亚槟城的工厂正式启用，7 月公司的美国子公司于美国硅谷正式开业，7 月首台在马来西亚槟城工厂生产制造的测试机STS8300 完成交付。公司在全球多个国家和地区陆续开设子公司和办事处，且在全球多个市场都有装机，与国外的设计公司和 IDM 企业也长期保持良好的沟通，海外客户持续增加。虽然公司被列入美国“实体清单”，但对公司海外市场拓展影响较小，公司与全球多个头部客户开展了众多的合作测试项目，验证测试中的芯片品种数量快速增加，静待未来需求爆发。

订单业绩持续修复。2024 年行业修复，公司订单取得快速增长，预计2025 年行业景气度也将继续保持。SoC 测试机STS 8600 在美国对华半导体限制持续升级背景下，也有望加快验证和放量，实现国产替代，此次公司发布可转债募资，也有望助力SoC 测试机性能提升，更快进入高端测试市场。预计2024-2026 年公司归母净利润分别为3.4、4.8、6.1 亿元，对应PE 分别为50、36、28 倍，维持“买入”评级。

风险提示

1、半导体行业景气度下滑的风险；

2、海外市场开拓不达预期的风险；

3、新产品研发不达预期的风险。