事件概述

1 月25 日，公司公告可转债发行预案，拟募资不超过10 亿元，分别用于：1）基于自研ASIC 芯片测试系统的研发创新项目，计划投入7.59 亿元；2）高端SoC 测试系统制造中心建设项目，计划投入2.41 亿元。

加码自研ASIC 芯片，进一步提升公司核心竞争力1）高端ATE 的开发，核心难点在于芯片，ATE 核心芯片可分为三类：主控芯片（控制每一个测试通道具体工作，类似电脑CPU）以及PE、DPS、PMU 等，根据半导体综研，高端ATE 的主控芯片壁垒极高，ASIC 芯片具有高集成度、高测试精度、高测试效率、高可靠性和稳定性等优势，Advantest 和Teradyne 均选择以ASIC 架构进行开发；目前本土中小厂商通常使用FPGA 搭建，导致数字通道速度上限低于海外，随着超大规模集成电路芯片需求快速增长，难以满足高端芯片测试需求。2）本次募投资金重点投向为研发基于自研ASIC 芯片的国产化测试系统，公司人才、管理经验丰富，2024 年全球装机数超7500 台，客户涵盖国内外知名芯片设计公司、晶圆厂、IDM 和封测厂商，庞大的装机量技术积淀有助于公司创新项目的顺利推进，项目建成后公司掌握测试系统的核心ASIC 定义、架构设计及量产终测能力，同时从底层打通国产高端测试机难点，提升竞争优势，加速高端测试机自主可控。

扩充SoC 测试机产能，扩产巩固龙头竞争优势公司还将着重解决SOC 测试机产能问题，拟投入2.41 亿元建设高端SoC 测试系统的生产中心，新增产能以提升和扩充产品线，打开公司成长空间：1）行业层面：根据我们测算25 年国内后道测试机（含分选机）市场规模超过200 亿元，测试机（数字+模拟）相关占比接近70%，其中又以SoC 测试机为主要构成（按60%占比测算），保守估计国内SOC 测试机空间约100 亿元，Advantest 和Teradyne 占据主要市场份额，我们推测国产化率不足15%，同时考虑到AI 端侧需求火爆，AI 玩具、耳机、眼镜均需要高性能SOC 芯片支持，带动测试需求大幅提升，有较大国产替代空间。2）公司层面：23 年公司发布新一代面向SoC 领域测试机STS8600，拥有5120 数字测试通道能力数以及最高800Mbps 的数字板频率，客户导入顺利，后续有望逐步放量。前次募投项目预计于24 年将达产约200 套产能，满足下游客户对于高端 SoC 测试系统的需求，进一步巩固公司在半导体测试系统行业的领先地位。

AI 需求等推动封测行业复苏，公司业绩有望重回快速增长1）2024Q1-3 公司营收6.21 亿元，同比+19.75%；归母净利润2.13 亿元，同比+8.14%；其中Q3 实现营收2.42亿元，同比+76.42%，实现归母净利润1.01 亿元，同比+181.16%，环比+12.97%，营收&利润均超市场预期，业绩改善明显，经历较长时间下行后，封测行业景气度逐步复苏，公司业绩拐点已经出现。2）考虑AI 相关需求拉动，2025 年看好封测行业景气度持续提升，以封测龙头长电科技为例，计划2025 年固定资产投资人民币85亿元，主要用于产能扩充、研发投入和基础设施建设等，较22-24 年实际CAPEX 同比翻倍以上，超过市场预期，公司作为本土测试机龙头，充分受益下游客户CAPEX 提升，功率、模拟、数模混合测试机有望继续扩大市场竞争优势，叠加新品8600 系列后续逐步进入放量阶段，25 年公司业绩有望加速提升。

投资建议

我们维持公司2024-2026 年营业收入预测分别为8.98、10.91 和13.11 亿元，同比增速为30%、22%和20%；归母净利润分别为3.20、4.32 和5.76 亿元，同比增速为27%、35%和33%；EPS 分别为2.36、3.19 和4.26 元。

公司2025/01/24 股价126.50 元对应PE 分别为54、40 和30，维持“增持”评级。

风险提示

拟发现可转债仍有不确定性，新品产业化不及预期，半导体行业需求复苏不及预期等。