事件:

公司发布向不特定对象发行可转换公司债券预案的公告，公告显示，公司拟募资不超过10 亿元，募投项目包括：

1）基于自研ASIC 芯片测试系统的研发创新项目：本项目建成后，公司研发将具备测试系统的核心ASIC 定义、架构设计及ASIC 量产终测能力，并以此构建长期稳定和可靠的测试系统核心ASIC 供应链，打造全新一代基于自研ASIC 芯片的国产化测试系统，减少对外部专用芯片供应商资源的依赖，提升公司核心竞争力。

2）高端SOC 测试系统制造中心建设项目：本项目拟建设高端 SoC 测试系统的生产中心，新增高端SoC 测试系统生产能力，以提升和扩充产品线，满足下游客户对于高端SoC 测试系统的需求，进一步巩固公司在半导体测试系统行业的领先地位。

点评：融资项目或印证公司SOC 测试机获得突破，公司发展进入新阶段。

1） SOC 测试机的市场空间远高于模拟测试机，公司可及市场空间大幅扩容。测试机包括SOC 测试机、存储测试机、模拟混合测试机和RF 测试机等，其中，SOC 测试机市场占比约60%，而模拟混合测试机市场占比约15%，公司目前稳定贡献收入的产品为模拟/数模混合/功率测试机等，自2023 年发布面向SOC 测试的8600 新平台，切入SOC 测试机业务可以大幅扩容公司可及市场空间。

2） SOC 测试机国产化率仍然较低，公司具备优良技术基因，成长空间广阔。参考历史数据，国内测试设备市场规模约为全球测试设备市场规模的35%，其中测试机占测试设备市场的62%，SOC 测试机占测试机市场规模的60%，SEMI 预计2025 年全球半导体测试设备市场规模大约87.70 亿美元，计算得到国内SOC 测试机市场规模约11.42 亿美元，我们预计SOC 测试机的国产化率不超过15%，国内的主要参与者为长川科技。公司自成立以来专注半导体自动化测试，并成功实现模拟测试机的国产替代，技术积累扎实，有望在国产SOC 测试机市场中获得可观的份额。

3） 伴随下游资本开支继续提升，传统业务的基本面有望持续向好。半导体行业具备明显的周期性，2023 年下半年以来，公司订单有所回暖，2024 年Q2 开始，公司收入端表现持续向好，2024 年前三季度实现收入6.21 亿元，同比增长19.75%。展望2025 年，封测厂商长电科技公告称预计2025 年固定资产投资预算为85 亿元，去年同期为60 亿元，同比增长约41.67%，下游资本开支增速可观，我们预计公司成熟产品的基本面有望持续向好。

盈利预测与投资建议：我们预计公司24-26 年归母净利润为3.52、4.60、5.50 亿元，同比增速为+40.04%、30.43%、19.75%，对应25 年PE 为37X，维持“推荐”评级。

风险提示：验证进展不及预期风险、国产化进展不及预期风险、人才流失风险等。