事件描述

公司发布2024 年三季报，2024Q1-Q3 公司营收6.21 亿元，同比+19.75%；归母净利润2.13亿元，同比+8.14%，扣非净利润2.23 亿元，同比+15.72%；其中2024Q3 营收2.42 亿元，同比+76.42%，归母净利润1.01 亿元，同比+181.16%，扣非净利润0.96 亿元，同比+161.48%。

事件评论

验收加快利润率提升，驱动业绩超预期。2023Q4 以来，行业景气度逐步回暖，公司订单逐步修复，驱动公司业绩恢复增长，且行业景气度提高也推动验收加快，公司单季度营收取得高增长。2024Q3 公司毛利率达到77.69%，为2023Q1 以来最高的单季度毛利率，显示公司已逐步克服产品结构变化带来的毛利率波动。2024Q3 扣非后净利率达到39.7%，同比大幅提升，同时随着二级市场转暖，公司投资收益提升，24Q3 净利率达到41.55%。根据公司订单趋势，预计2024Q4 公司营收规模将进一步扩大，净利率有望进一步提升。

订单持续增长，未来业绩有支撑。2023Q4 以来行业景气度持续提升，公司订单持续修复，目前维持在高景气水平。2024Q3 末公司存货与合同负债均再度环比提升，印证了公司在手订单饱满。预计后续随着公司新品持续放量和海外拓展，公司订单将得到进一步提升，支撑未来业绩增长。

SoC 测试机验证顺利。公司在今年3 月Semicon 展会继续展出SoC 测试机8600，该测试系统拥有更多的测试通道数以及更高的测试频率，主要应用于大规模SoC 芯片（高速数字电路、高性能混合电路、微波/射频电路、通讯接口电路、CPU 芯片等）的测试, 产品的平台化设计使得产品具备优秀的可扩充性和兼容性，可以很好的适应被测试芯片的更新和迭代，并具有覆盖存储测试等更高端领域的潜力。自8600 发布以来，公司与客户进行密集技术交流，目前正在进行验证工作，进展顺利，并有望于2025 年将机台交付至客户端验证，并取得订单。

海外验证项目持续增加，静待爆发。今年6 月初，公司在马来西亚槟城的工厂正式启用，7 月公司的美国子公司于美国硅谷正式开业，7 月首台在马来西亚槟城工厂生产制造的测试机STS8300 完成交付，标志着公司在全球化战略进程中迈出了坚实的一步。公司在全球多个国家和地区陆续开设子公司和办事处，且在全球多个市场都有装机，与国外的设计公司和 IDM 企业也长期保持良好的沟通，海外客户持续增加。虽然今年以来海外订单增速低于国内，但公司与全球多个头部客户开展了众多的合作测试项目，验证测试中的芯片品种数量快速增加，静待未来需求爆发。

预计2024-25 年公司归母净利润约3.5、5.0 亿元，对应PE 分别为49、34 倍，维持“买入”评级。

风险提示

1、半导体行业景气度下滑的风险；

2、海外市场开拓不达预期的风险；

3、新产品研发不达预期的风险。