本报告导读：

公司发布半年度业绩报告，跟随半导体产业链持续去库存、逐步复苏，公司二季度业绩提升显著。跟随先进机台放量，公司长期发展可期。

投资要点：

维持增持评级 ，下调目标价至 107.55元。跟随下游需求复苏，公司二季度业绩提升显著，受到24Q1 半导体市场未完全复苏、公司成长阶段费用率提升拖累，我们下调公司2024-2026 年EPS 业绩至2.39/3.11/3.90 元（前值为3.02/4.05/4.96 元）。考虑公司从模拟机台向数字和存储测试领域逐步实现突破，空间有望进一步增长，参考同行2024 年可比35.7 倍PE，给予公司估值水平2024 年45x PE，下调目标价至107.55 元，维持增持评级。

规模化优势逐步显现，24H1 利润水平大幅提升。公司发布2024H1业绩报告，1H24 营业收入3.79 亿元，同比-0.63%；归母净利润1.13亿元，同比-30.25%。单季度看，2Q24 实现营收2.42 亿元，环比+77.05%，同比+33.52%；归母净利润0.89 亿元，环比+280%，同比+2.85%，和Q1 相比利润水平大幅提升。从毛利率看，公司2024H1毛利率维持高位，达到78.8%，同比+5.28pcts，其中，24Q2 毛利率达到76.3%，环比微增，同比+4.73 pcts。从产品端看，公司业务稳扎稳打，产品结构持续改善。净利润短短期受到公司成长过程中研发费用、销售费用等拖累。2023H1 公司研发费用7702 万元，同比+17.37%，占营收20.32%。销售费用达0.64 亿元，同比+1.88%。跟随公司逐步放量，公司业绩有望高速增长。

持续中高端机型投入，海外拓展进展顺利。公司于2023 年推出新一代8600 机型，从传统模拟拓展到数模混合、SOC 等领域，聚焦数据中心、高性能计算、汽车电子等，目前在导入验证阶段，公司市场空间有望提升1 倍以上。此外，公司海外拓展取得突破。日本全资销售和服务公司已于4 月1 日正式投入运营；公司马来西亚工厂（槟城）于6 月3 日正式启用；美国子公司在7 月2 日在美国加州的硅谷地区正式开业；7 月19 日，公司首台在马来西亚槟城工厂生产制造的测试机 STS8300，在全球半导体封测供应商Unisem 位于马来西亚霹雳州怡宝的工厂完成装机。

催化剂：需求逐步回暖；主力订单放量提速

风险提示：半导体景气度恢复不及预期；产品验证不及预期。