事件：

上半年营业收入3.79 亿，同比下滑0.63%，归母净利润1.12 亿，同比下滑30.25%，扣非后归母净利润1.27 亿，同比下滑18.65%；Q2 收入2.42 亿，同比增长33.52%，归母净利润0.89 亿，同比增长2.85%，扣非后归母净利润0.95 亿，同比增长11.88%。业绩略超市场预期。

投资要点：

半导体市场需求回暖，设备资本开支预期增长。根据全球半导体行业协会(SIA)的最新数据，2024年第二季度全球半导体销售额达到了1499亿美元，同比增长18.3%，环比增长6.5%，中国市场半导体销售金额同比增长21.6%。同时，全球半导体行业协会(SIA)也预估，2024年全年全球半导体市场销售金额将保持温和复苏态势，其中 Q2 至Q4 季度的同比增速将达到10%。在中国市场，随着物联网、人工智能等新兴技术快速发展，中国市场对半导体产品的需求有望进一步增加，复苏确定性强，回暖势头强劲。根据SEMI 的预测，2024年，全球半导体测试设备的销售额预计将增长7.4%，达到67 亿美元。同时，随着以消费电子为代表的终端市场缓慢复苏，半导体后道细分市场的增长预计将在2025 持续复苏，以满足新的前端晶圆厂不断增加的供应。

毛利率显著提升，净利率有所下降。上半年公司毛利率75.85%，同比提升5.28pct，净利率29.68%，同比下降12.59pct，扣非后归母净利率33.51%，同比下降7.41pct；Q2 毛利率76.28%，同比提升4.72pct，净利率36.76%，同比下滑10.96pct；上半年公司销售/ 管理/ 研发/ 财务费用率分别16.83%/7.58%/20.32%/-6.92% ， 分别同比增长1.88pct/0.12pct/3.12pct/1.59pct，合计影响6.79%。其次，公允价值变动损失0.19 亿，营收占比4.89%，信用减值损失0.17 亿，营收占比4.55%，合计影响9.44%。

持续加大海外市场拓展力度。2024 年4 月1 日，日本全资销售和服务公司正式投入运营；6 月3 日，公司马来西亚工厂（槟城）正式启用；7 月12 日，美国子公司在美国加州的硅谷地区正式开业，能够为北美市场的客户提供更加智能、高效的测试解决方案；7 月19日，公司首台在马来西亚槟城工厂生产制造的测试机STS8300，在全球半导体封测供应商友尼森（Unisem）位于马来西亚霹雳州怡宝的工厂完成装机。

维持盈利预测，维持“买入”评级。预计24-26 年归母净利润分别为3.24、4.02、5.19亿元，当前股价对应24-26 年PE 分别为35X、28X、22X，维持“买入”评级。

风险提示：半导体行业周期风险；核心技术被赶超或替代的风险；市场竞争加剧的风险；新领域拓展不及预期的风险等。（注：文中数据均来自公司公告及公开信息。）