本报告导读：

国内AIDC 基建需求爆发，将带动昇腾算力链显著增长。同时伴随着昇腾芯片持续迭代，国产高端 PCB/CCL/ABF载板供应商有望深度受益。

投资要点：

投资建议。国内AIDC基建需求爆发，拉动昇腾算力链显著增长。

同时伴随着昇腾芯片持续迭代，国产高端PCB/CCL/ABF 载板供应商有望深度受益。推荐标的：深南电路、方正科技、生益电子。受益标的：兴森科技、南亚新材国内AIDC 基建需求爆发，拉动昇腾算力链显著增长。阿里计划未来三年在云和AI 基础设施上的投入将超过过去十年的总和，且24Q4 资本开支环比大增80%至317.75 亿元。预计国内互联网企业、运营商等也有望加速跟进，国内AIDC 基建需求将显著增长。以昇腾910C 为代表的国产算力芯片在推理场景中已取得较好结果，未来昇腾算力产业链需求有望随之爆发。

昇腾芯片持续迭代，带动国产高端PCB/CCL/ABF 载板需求爆发。

以910C 为例，其采用了Chiplet 封装整合了两颗芯片，同时集成大量高速信号（如HBM 内存、PCIe 5.0 通道），对PCB 的互连密度和层间设计提出更高要求。同时双芯片结构需要独立电源层，普通的通孔板无法满足其布线密度，服务器主板需要升级到更高层数高多层板。伴随昇腾芯片未来持续迭代，后续HDI 板用量也有望进一步提升。国产高多层及HDI 算力板供应商深南电路、生益电子以及方正科技有望深度受益。在覆铜板方面，M7 及以上国产CCL 需求有望随之高增，国内供应商生益科技、南亚新材等有望深度受益。在ABF 载板方面，国内兴森科技积极配套开发，目前其20 层及以下产品稳定量产，20 层以上大面积ABF 载板良率持续改善，未来有望深度受益于昇腾服务器需求爆发。

催化剂。互联网厂商等上调资本开支；昇腾芯片良率持续提升

风险提示。中美贸易摩擦的不确定性；新产品开发不及预期