事件：

2024年前三季度公司实现营业收入31.79亿元，同比增长32.97%；归母净利润1.87 亿元，同比增长1156.98%。其中第三季度公司实现营业收入12.06 亿元，同比增长49.27%，环比增长10.81%；归母净利润0.90 亿元，同比增长432.26%，环比增长29.86%。

点评：

AI 落地带动产品结构提升，Q3 业绩和毛利率均创2021 年以来新高。公司深耕PCB 行业30 余年，当前以通讯网络、服务器和汽车电子行业为主要业务方向。公司持续优化产品结构，积极完善产品业务区域布局。

得益于市场对高端PCB 板需求提升，公司业绩持续增长。公司已完成AI服务器产品的开发工作，多个客户的项目成功完成认证，实现大批量交付，前期系统布局的AI 服务器项目陆续落地量产。受益高毛利产品持续放量，公司毛利率连续4 个季度环比提升，2024 年Q3 毛利率达到24.93%，Q3 业绩和毛利率均创2021 年以来新高。

坚定创新引领，技术研发成就多元化增长引擎。公司以技术研发为驱动力，持续加大研发投入。1）高速通信领域， 800G 高速交换机相关 PCB产品获得多个重要客户的认证，于上半年实现了小批量交付，公司积极推进下一代 224G 产品的研发工作。2）通讯网络领域，聚焦112G、224G、5G-A、6G 方面进行高端产品技术开发。3）低轨卫星领域，持续开展卫星互联星载技术的研发投入。4）在汽车电子领域，公司专注于雷达技术、域控制器、智能座舱等方面的创新研发。随后续高端品类产品持续放量，公司盈利能力有望持续提升。

高端PCB 产能扩张，国际布局齐头并进。公司东城四期专注于HDI、软硬结合板等高端产品，目前处于爬坡阶段，HDI 及软硬结合板的产能逐步释放，经营情况稳步向好，已逐步完成部分关键客户的认证和导入。

泰国工厂的建设准备工作已全面完成，预计今年下半年正式开始动工建设，标志着公司全球战略布局的进一步深化，为公司的长期发展注入了新动力。

盈利预测与投资评级：我们预计公司2024/2025/2026 年实现归母净利分别为3.02/6.61/10.53 亿人民币，对应PE 分别为87/40/25 倍，维持“买入”评级。

风险提示：下游需求不及预期，扩产进度不及预期，行业竞争加剧