2024年上半年，公司实现营业收入19.73亿元，同比增长24.64%；归母净利润0.96 亿元，同比增长903.93%；扣非归母净利润0.91 亿元，同比增长3356.73%。其中二季度实现营业收入10.89 亿元，同比增长29.52%，环比增长23.05%；归母净利润0.70 亿元，同比增长412.84%，环比增长163.30%。

点评：

受益景气复苏+AI 助力，业绩快速增长。公司深耕PCB 行业30 余年，当前以通讯网络、服务器和汽车电子行业为主要业务方向，技术能力突出。今年上半年，受益下游需求的逐渐恢复，以及公司前期系统布局的AI 服务器项目陆续落地量产，业绩大幅提升。其中，服务器产品占比38.21%，同比提升19.58 pcts，外销产品销售金额同比增长21.49%。

持续加强高端领域布局，客户和产品顺利突破。公司持续以技术研发为成长主要驱动力，持续加强研发投入，2024 年上半年，公司累计研发投入1.16 亿元，同比增加29.67%。1）在通讯网络领域方面，公司主要聚焦在112G、224G、5G-A、6G 方面进行高端产品技术开发。2）在AI 服务器相关领域，公司主要致力于高端服务器、400G 及800G 光模块以及加速卡等方面的研发投入。3）在汽车电子领域，公司专注于雷达技术、域控制器、智能座舱等方面的创新研发。4）在低轨卫星领域，公司持续开展卫星互联星载技术的研发投入，目前均取得了进展。

公司持续推动技术进步，有望提高产品结构，进军高端市场，获得长久成长动力。

高端产能顺利扩展，建设泰国工厂加强海外布局。公司东城三厂、四厂专注于HDI、软硬结合板等高端产品，已于2023 年投产爬坡，目前HDI 及软硬结合板的产能逐步释放。伴随高端产能释放，公司已逐步完成部分关键客户的认证和导入，在高端技术产品领域持续开拓，为公司后续发展注入新的增长动力。此外，公司泰国工厂预计于今年下半年开始动工建设，进一步增加公司海外供货能力，打开成长空间。

首次覆盖，给予“买入”评级。 我们预计公司 2024/2025/2026 年实现归母净利分别为 2.19/6.02/9.76 亿人民币，对应 PE 分别为 73/26/16倍，给予“买入”评级。

风险提示：行业需求低于预期，市场竞争加剧，材料价格上升风险