本篇是我们AI 算力系列之PCB 篇章，我们重点讨论了AI+EGS 驱动下数通市场PCB 的升级趋势，高算力芯片浪潮赋能载板国产化加速。并看好PCB服务器产业链基石相关的投资机会。
支撑评级的要点
AI 推动PCB 数通应用迭代升级：ChatGPT 引爆算力需求，算力产业链基石PCB 有望迎来发展机遇期。服务器方面，我们从拆机角度分析了AI服务器对于PCB 的需求，并与通用服务器进行对比。我们认为AI 服务器异构模式下GPU 模组带来的使用增量以及工艺升级带来的单位价值量提升将为PCB 使用带来显著增量。以英伟达DGX A100 服务器为例，其单机PCB 使用量近2000 美金，相较通服务器有近4 倍提升空间。交换机及光模块方面，国内主流的数据中心交换机端口速率正在向400G/800G 升级演进，高速数据中心交换机市场需求亦呈增长态势。综上，我们认为AI 服务器、400G/800G 交换机及光模块放量有望带动相关PCB 厂商整体产品结构优化。
新平台迭代浪潮已至，数通市场PCB 迎价量齐升：PCB 行业属于电子信息产品制造的基础产业，受宏观经济周期性波动影响较大。尽管22Q4 开始PCB 市场短期承压，但伴随Eagle Stream 新平台的发布，长期仍存结构性增量空间。EGS 新平台总线标准采用PCI 5.0，单lane 速率由8GT/s升级32GT/s。新平台采用的PCB 线宽线距变窄，层数增加，对应CCL原材料工艺等级升级均助推单机PCB 价值量提升。中国企业在全球PCB行业中持续保持领先，大陆PCB 厂商有望充分享受本次AI+新平台为数通市场带来的增长。
高算力芯片赋能，IC 载板国产化进程加速：高性能芯片封装工艺升级，英伟达A100 芯片采用台积电7nm 工艺，集成超过540 亿个晶体管，在封装模式上采用台积电第4 代CoWoS技术封装了其A100 GPU系列产品，将1 颗英伟达A100 GPU 芯片和6 个三星的HBM2 内存集成。同时GPU间互联芯片的运用将随算力提升同步增长，亦能带动ABF 载板需求加速。
目前全球ABF 载板产能主要分布在日本、韩国和中国台湾。随着国际半导体制造商以及封测代工企业逐步将产能转移至中国大陆，国内半导体封测产业将持续成长并拉动上游封装基板材料的增长。ABF 载板目前仍存供给缺口局面，国内兴森科技、深南电路等正加速产能布局。
投资建议
预计2022~2026 年，全球服务器PCB 市场规模有望从88 亿美元增长至173 亿美元，CAGR 达18.3%。而历史通信市场PCB 2018-2020 年的平均估值约为35-40 倍，行业CAGR 约为7%-8%，我们认为本轮数通市场空间远大于无线端5G 换代基站建设迭代规模，可以给予更高估值。推荐：
沪电股份、深南电路、胜宏科技、生益电子、鹏鼎控股、兴森科技。首次覆盖，给予买入评级。
评级面临的主要风险
全球AI 监管措施超预期严厉；Eagle Stream 新平台放量不及预期；PCB市场竞争加剧，行业价格下行；国产ABF 产能爬坡及渗透率不及预期。
