PCB：盈利步入修复期，细分应用高端化支撑需求板块利润有望修复，2021Q4-2022Q1 是最好的配置时间点。估值修复阶段受益标的：景旺电子、胜宏科技。第二阶段需求仍是影响板块的核心变量，寻找“逆周期”需求占比高的公司：汽车类PCB 增速加快（受益标的：世运电路、景旺电子）、服务器+交换机进入换代期（受益标的：深南电路、沪电股份、生益电子），行业需求出现迭代拐点后，右侧配置有更好的持续性。覆铜板环节行业龙头公司迈入成长新阶段，高端覆铜板产品迭代带来净利率中长期提升，最好的配置时点是价格回落至低位后等待产品结构改善带来的ROE 提升。

被动元器件：新能源拉动薄膜电容器需求快速成长新能源汽车是薄膜电容器市场未来最大增量来源。假设全球乘用车市场每年增长1%，2025 年新能源汽车占全球乘用车市场25%比例，我们预计到2025 年，新能源汽车市场新增将近107.78 亿元的薄膜电容器需求。平价上网临近下的光伏装机量增长，加上5G 基站、数据中心、充电桩、轨交、特高压输变电需求的释放，有望进一步拉动薄膜电容器市场的成长。我们重点推荐在薄膜电容器市场具有全球竞争力的龙头法拉电子，其他受益标的为江海股份等。

功率半导体：行业高景气延续，重点关注新能源下游需求在各类功率器件中，MOSFET 和IGBT 作为先进的功率器件，将具有最大的需求弹性。这两类器件市场空间大，国产化程度低，国内部分企业积极布局，在技术实力以及销售规模上已取得一定突破。结合公司产品布局、技术实力及产能弹性，我们建议关注受益企业包括士兰微、新洁能、斯达半导、捷捷微电、扬杰科技等。

半导体设备、材料：产业转移提供黄金发展机会尽管半导体行业本身具备一定周期性、阶段性会受到中美贸易预期变化带来的估值波动影响，但是国产替代是中长期明确的产业趋势。我们认为目前在这个阶段，不应该简单从周期和景气度的角度看待半导体，更应该长视角看待自主可控和进口替代的空间。随着全球晶圆厂进入新一轮扩产周期，同时国内自建晶圆厂扩产速度更快，上游的设备和材料当前国产化率仍然非常低，受全球景气周期影响较小，同时亦是亟待解决的卡脖子环节，政策支持力度最大，中国的半导体设备和材料公司将会面临历史性的机遇。我们建议关注受益企业包括芯源微、北方华创、中微公司、华峰测控、立昂微、江丰电子、江化微等。

风险提示：上游原材料涨价侵蚀成本；新能源汽车销量、光伏装机量低于预期；新能源领域市场竞争加剧风险；相关公司产能扩张不及预期等。