事件：公司发布2024 年三季报，2024 年前三季度公司实现营收9.88 亿元，同比-35.15%；实现归母净利润-1.22 亿元，同比转亏；实现扣非净利润-1.93亿元，同比转亏。其中，公司2024 年Q3 实现营收3.72 亿元，同比-15.54%，环比+20.80%；实现归母净利润-1.07 亿元，同比转亏，环比亏损扩大；实现扣非净利润-1.19 亿元，同比转亏，环比亏损扩大。

市场变动影响业绩表现，积极推进产品结构转型升级：2024 年前三季度，受市场变化影响，部分产品价格下降及需求下滑，公司营收呈现下降态势。盈利能力方面，2024 年前三季度，公司毛利率为14.92%，同比-19.55pcts；净利率为-14.03%，同比-36.11pcts，盈利能力下降的主因系市场对公司的部分产品价格及需求下降及公司研发投入大幅增加。费用方面，2024 年前三季度公司销售/管理/研发/财务费用率分别为2.89%/13.90%/23.55%/-5.12%，同比变动分别为+1.28/+5.09/+11.95/+1.26pcts，研发费用及绝对值同比大幅增加主因系公司为不断提升综合竞争力，积极调整现有产线产品结构，推进产品结构转型升级，持续加大研发投入，积极开发新产品及新工艺平台，由传统的消费类市场向新能源、工业、汽车等新领域转移。

增资北电集成完善产线布局，推进公司芯片制程迈向更高工艺节点：公司于11 月15 日公告，拟向全资子公司燕东科技增资40 亿元，增资后燕东微持有燕东科技100%股权；燕东科技拟向北电集成增资49.9 亿元，用于北电集成投资建设的12 英寸集成电路生产线项目，该项目总投资为330 亿元，项目规划产品主要为显示驱动芯片、数模混合芯片、嵌入式MCU 芯片以及基于PD/FD-SOI 工艺技术的高速混合电路芯片及特种应用芯片，项目于2024 年启动，2025 年四季度启动设备搬入，2026 年底实现量产，2030 年满产。燕东微全资子公司燕东科技投资北电集成并通过一致行动人协议控制北电集成，有利于公司搭建以国产装备为主的28nm-55nm HV/MS/RF-CMOS 、PD/FD-SOI 等特色工艺平台，建设一条规划产能5 万片/月的12 英寸生产线，实现由65nm 向40nm/28nm 技术演进。公司目前产线主要为65nm 及以上更成熟的制程，通过本项目的建设，公司将实现更好的晶圆生产线的产业布局，推动工艺技术能力向更高工艺节点迈进，有效提升公司核心竞争力，有助于实现公司实现高质量、可持续发展。

看好产品达产匹配市场需求，有望受益产能缺口实现业绩修复：2024 年全球半导体市场重回增长轨道，根据美国半导体行业协会（SIA）数据，2024 年第三季度，全球半导体市场持续增长，三季度全球半导体销售额为1660 亿美元，同比增长23.2%，环比增长10.7%。随着智能手机、电动汽车、工业物联网等领域快速发展中国半导体市场回暖势头强劲。国内集成电路市场国产化率稳步提升，2021 年我国集成电路市场国产化率为16.7%，预计到2026年可上升到21.2%，预计到2027 年我国28nm 及以上成熟制程供需缺口将增加到约37 万片/月，市场空间较大。北电集成项目产品规划和目标客户明确，显示驱动IC、数模混合芯片、MCU 等市场均具有广阔的应用场景，目前北电集成已与多家合作伙伴签订合作意向。公司投资的北电集成项目所在地位于北京，国家集成电路发展战略重要承载地之一，集成电路产业综合实力强，在集成电路设计业、制造业、封测业、设备业、材料业等环节均有企业布局，产业链环节覆盖全面，但相对集中于设计端，制造端和封测端企业相对较少。公司有望受益于制造端产能缺口，实现业绩修复。

上调至“买入”评级：我们认为，未来随着消费电子市场的稳步复苏及新能源汽车市场的快速修复，公司业绩有望稳步修复；公司投建12 英寸晶圆生产线达产后，有望为公司打造新的业绩增长点。考虑到市场变动对公司产品价格及需求影响，并结合公司2024 年前三季度业绩表现，故下调公司盈利预测，但同时考虑到公司增资北电集成推进公司芯片制程升级，产能达产后有望极大程度受益当地产能缺口实现长期业绩成长，故上调至“买入”评级。

预计公司2024-2026 年归母净利润分别为-1.80 亿元、0.15 亿元、1.70 亿元，2025-2026 年EPS 分别为0.01、0.14 元；PE 分别为2017X、177X。

风险提示：行业竞争加剧风险，下游需求不及预期，产能建设不及预期，收购北电集成失败风险。