核心观点

受到8 英寸晶圆代工价格竞争加剧的影响，同时产品与服务板块客户需求放缓，导致公司2024 年净利润承压。随着公司12 英寸新产线一期在2024 年下半年陆续完成产能爬坡，2025 年底二期也将达产，有望拉动公司整体营收重新进入上升趋势。公司实现高端硅光工艺平台突破，在SiN 硅光工艺平台方面取得了关键性进展，成功开发了5 款新产品并顺利转入量产阶段，月产能达到1000 片，且产品良率高达95%以上，实现了稳定供货。首次覆盖给予“增持”评级。

事件

公司发布2024 年中报，今年上半年实现营收6.17 亿元， 同比下滑43%，其中Q2 单季度营收为3.08 亿元，同比下滑46% ，环比下滑0.42%，1H24 归母净利润亏损0.15 亿元，扣非归母净利润亏损0.74 亿元。

简评

8 英寸晶圆代工价格战拖累制造与服务板块营收和毛利率大幅下滑

公司制造与服务板块在今年上半年实现营收2.8 亿元，同比减少23.45%，2024 年上半年以来，消费类市场逐步回暖，订单需求实现小幅增长，出货量保持稳定，但平均产品售价较高点仍有较大幅度降幅，拖累公司制造业务营收下滑。行业内8 英寸晶圆产线在过去几年开出较多新产能，由于下游终端需求低迷，行业价格竞争惨烈，受到8 英寸晶圆代工价格持续下行的影响，公司综合毛利率从上个季度的25.24%环比降至6.15%。

12 英寸新产线爬坡贡献成长动能，高密度功率器件平台开发完成公司目前拥有6 英寸和8 英寸硅基产线，募投项目重点布局的12英寸产线今年下半年开始陆续进入产能爬坡阶段，按照投资规划分两期建设4 万片月产能，第一期2 万片产能以高密度功率平台为主，已实现通线的工艺平台包括：高密度功率器件TMBS 和Trench MOS 产品，我们预计今年底公司将完成第一期产能达产，下半年12 英寸新产线出货量将达到8 万片，第二期新产能预计2025 年底陆续完成产能爬坡。二期产线聚焦在DDIC 高压工艺平台，规划产能为2 万片，12 英寸产线投产后将成为公司新的成长动能。

产品与方案业务在上半年出现需求放缓，硅光工艺平台取得重大突破公司产品与方案板块销售收入达到3.05 亿元，同比减少55.06%，主要受客观因素影响，特种集成电路领域的客户需求放缓，导致产品与方案板块收入下降幅度较大。公司积极应对市场变化，加大新产品研发，拓展新产品、新客户，加强技术及资源储备，做好迎接市场回暖的生产准备。公司在特种集成电路领域深耕，硅光平台分别在8 英寸产线和12 英寸产线均取得较大进展，其中8 英寸 SiN 工艺平台已实现量产，8 英寸SOI 工艺平台完成部分关键器件开发，12 英寸SOI 工艺平台完成部分关键工艺开发，月产能达到4000 片，预计年度内累计交付客户超5000 片

投资建议：预计公司2024-2026 年营收分别为17.37 亿，27.32 亿和37.69 亿元，同比增长分别为-18.3%，57.3%和37.9%，归母净利润分别为0.77 亿，3.28 亿和5.98 亿元，同比增速分别为-83.0%，326.9%和82.5%。

首次覆盖给予“增持”评级。

风险提示：1）行业周期性波动对于经营业绩影响的风险：公司业务终端应用以消费电子领域为主，下游需求恢复呈现“W”型复苏，行业波动加大，对于公司业绩可能呈现不利影响。2）行业竞争格局持续恶化导致公司产品售价持续下行，销量下滑，进而盈利能恢复不及预期。3）12 英寸新产线爬坡进度延后风险，2025 年和2026 年公司重要的增长动能是12 英寸产线放量贡献的，如果新产品爬坡进展低于预期可能造成营收低于预期。