IDM 企业，产品主要对应特种领域。燕东微成立于1987 年，是一家集芯片设计、晶圆制造和封装测试于一体的半导体企业。公司的主营业务可以分为两类业务， 分别是产品与方案和制造与服务， 从产品的角度来看，2019~2022H1 期间公司产品下游主要应用于特种应用和消费电子领域，其中特种应用为主要应用场景，期间销售收入占比均超55%；从公司制造与服务业务（晶圆制造、封装测试）角度，公司下游对应领域主要为消费电子，2019~2022H1 期间对应收入占比均超75%。

募资主要投向12 英寸国产线。公司IPO 拟募集资金40 亿，募集资金主要用于成套国产装备特色工艺12 英寸集成电路生产线，该项目计划总投资75亿，计划投入募集资金30 亿，计划利用现有的净化厂房和已建成的系统和设施，进行局部适应性改造，同时购置300 余台套设备。该项目建成后将形成月产能4 万片，工艺节点65nm 的产线，产品定位为高密度功率器件、显示驱动IC、电源管理IC、硅光芯片等。项目建设计划分为两个阶段，其中第一阶段将于2023 年4 月试生产，2024 年7 月产品达产；第二阶段计划将于2024 年4 月试生产，2025 年7 月达产。

6 英寸8 英寸晶圆线生产顺利，SiC 积极布局。晶圆方面，目前公司共有一条8 英寸晶圆生产线和一条6 英寸晶圆生产线已实现量产。其中燕东科技负责8 英寸晶圆生产线运营，位于北京市经济技术开发区，截至2022 年6 月产能已达4.5 万片/月。四川广义负责6 英寸晶圆生产线运营，生产线位于四川省遂宁市，截至2022 年6 月产能已达6.5 万片/月。在SiC 方面，公司已经建成月产能1000 片的6 英寸SiC 晶圆生产线，已完成SiC SBD 产品工艺平台开发并开始转入小批量试产，正在开发SiC MOSFET 工艺平台。且12 英寸线进展顺利，布局较为完整。

特种IC：规模稳定提升，门槛要求较高。不同芯片等级可靠性要求不同，其中特种级芯片除了安全性、可靠性、低功耗和其他特殊性能（如抗震、耐腐蚀、耐极端气温等），还需要具备较长的生命周期，所以说特种集成电路及器件市场通常更关注产品的质量、可靠性和长期持续稳定供货能力，且具有定制化程度较高、多品种小批量等特点。根据成都华微招股书，前瞻产业研究院测算，我国特种电子行业预计2021 年市场规模约为3500 亿元，未来仍将呈现增长趋势，到2025 年市场规模有望突破5000 亿元。

盈利预测：公司采用IDM 模式，目前具备6 英寸、8 英寸晶圆生产能力，募集资金投资12 英寸国产设备晶圆制造项目，同时在SiC 领域积极布局。公司下游主要对应特种IC，行业空间稳步增长同时盈利能力较强，在其他领域中如数字三极管、ECM 前端放大器等细分产品公司同样具备较强竞争力。

我们预计公司2022E/2023E/2024E 实现营收21.75/28.43/38.09 亿，归母净利润实现4.62/4.75/6.68 亿，对当前股价PE 69.2/67.3/47.9x，对比行业具有估值优势，首次覆盖，给予“买入”评级。

风险提示：12 英寸晶圆制造项目进展不及预期、特种业务增速不及预期、下游需求不及预期。