江苏微导纳米科技股份有限公司

投资者关系活动记录表

编号：2024-007

投资者关系活动类别 ■特定对象调研 ■分析师会议 □媒体采访 □业绩说明会 □新闻发布会 □路演活动 ■现场参观 □电话会议 □其他 （请文字说明其他活动内容）

参与单位名称 Springs Capital (Hong Kong) Limited、Taikang Asset Management (Hong Kong) Company Limited、Contrarian Capital Management LLC、HCEP Management Limited、Monolith Management Limited、Polar Capital LLP、Spathiphy Capital Management Limited、Burgundy Asset Management Ltd、Regal Funds Management Asia Pte. Limited、Nordea Investment Management Ab、Bank of America Securities、国联证券股份有限公司、平安养老保险股份有限公司、东方财富证券股份有限公司、招银理财有限责任公司、兴业证券股份有限公司、民生证券股份有限公司、华安财保资产管理有限责任公司、诚通基金管理有限公司、国金证券研究所、易方达基金管理有限公司、华金证券股份有限公司、东北证券股份有限公司、航海家资本管理、申万宏源证券股份有限公司、景顺长城基金管理有限公司、中海基金管理有限公司、国投创业投资管理有限公司、建信基金管理有限责任公司、上海丰仓股权投资基金管理有限公司、上海永正投资控股集团有限公司、中芯聚源股权投资管理（上海）有限公司、建信养老金管理有限责任公司、上海鹞璞实业有限公司、上海大朴资产管理有限公司、富国基金管理有限公司、长江证券（上海）资产管理有限公司、南京证券股份有限公司、兴业基金管理有限公司、上海沃珑港投资管理合伙企业（有限合伙）、路博迈基金管理（中国）有限公司、上海东方证券资产管理有限公司、易米基金管理有限公司、浙商证券股份有限公司、东吴证券股份有限公司、湖南楚恒资产管理有限公司、上海九方云智能科技有限公司、东吴基金管理有限公司、上海汐泰投资管理有限公司、农银人寿保险股份有限公司、国信证券股份有限公司、国华兴益资产管理有限公司、广东正圆私募基金管理有限公司、上海华夏财富投资管理有限公司、北银理财有限责任公司、融通基金管理有限公司、碧云银霞投资管理咨询（上海）有限公司、泰康基金管理有限公司、东方基金管理股份有限公司、北京东方睿石投资管理有限公司、中科沃土基金管理有限公司、九泰基金管理有限公司、德邦基金管理有限公司、上海潼骁投资有限公司、天治基金管理有限公司、鹏华基金管理有限公司、招商基金管理有限公司

公司接待人员姓名 董事会秘书龙文、证券事务代表朱敏晓、证券部王少峰

日期/时间 2024年11月6日-11月8日 地点 公司会议室、网络会议

投资者关系活动主要内容介绍 一、公司简介 微导纳米是一家面向全球的半导体、泛半导体高端微纳装备制造商。公司形成了以原子层沉积（ALD）技术为核心，化学气相沉积（CVD）等多种真空薄膜技术梯次发展的产品体系，专注于先进微米级、纳米级薄膜设备的研发、生产与销售，向下游客户提供先进薄膜设备、配套产品及服务。 在半导体领域内，公司是国内首家成功将量产型High-k原子层沉积设备（ALD）应用于集成电路制造前道生产线的国产设备厂商，国内首批成功开发高温硬掩膜化学气相沉积设备并获得批量订单的国产设备厂商，也是行业内率先为新型存储提供薄膜沉积技术支持的设备厂商之一。目前公司已与国内多家厂商建立了深度合作关系，相关产品涵盖了逻辑、存储、化合物半导体、新型显示（硅基OLED等）、先进封装等诸多细分应用领域，多项设备关键指标达到先进水平，能够满足国内客户当前技术的需求以及未来技术更迭的需要。 在光伏领域内，公司作为率先将ALD技术规模化应用于国内光伏电池生产的企业，已成为行业内提供高效电池技术与设备的领军者之一，与国内头部光伏厂商形成了长期合作伙伴关系。同时，公司跟随下游厂商的量产节奏，持续优化XBC、钙钛矿、钙钛矿叠层电池等新一代高效电池技术，引领光伏行业技术迭代。根据公开的市场数据统计，公司ALD产品已连续多年在营收规模、订单总量和市场占有率方面位居国内同类企业第一。 二、主要交流问题及回复 1、公司2024年前三季度经营状况和半导体业务方面进展如何？ 2024年1-9月，公司营业收入为15.44亿元，同比增长51.17%，主要得益于公司在半导体和光伏领域内的产品工艺覆盖度和技术水平的持续提升，客户验收的设备数量增长，前期在手订单陆续实现收入转化所致。 公司半导体业务收入和新增订单均保持着持续的高增长状态，新推出的CVD系列产品开始进入批量化验收阶段，半导体业务收入占比大幅度提升。2022年、2023年和2024年1-9月，半导体设备收入占主营业务收入的比重分别为6.87%、7.27%和19.15%，2024年1-9月新增订单中半导体新增订单的比重超过了30%。 报告期内，下游半导体行业景气度上行，人工智能的部署，技术的持续迁移以及叠加先进制程需求，推动了头部存储企业、逻辑企业资本开支的增长，从而导致国产半导体设备需求的增加。在报告期内，公司继续加大在半导体领域的投入，加快了新产品和新工艺的推广，充分利用了核心客户的扩产机会，提升了半导体业务的比重。预计2024年全年，公司半导体产品工艺覆盖面、客户数量和订单规模将继续保持增长。 2、有机构分析认为新一届美国政府在政策倾向上会更进一步扩大对中国的半导体产品出口限制，这对未来几年的公司战略会有什么影响吗？ 针对中国的半导体产品出口限制虽然给中国半导体产业发展带来了一定的困扰，但同时也催生了国内半导体厂商自主创新、国产替代的强烈需求。 薄膜沉积设备是晶圆制造过程中的关键设备之一，行业和技术门槛高，国产化率低，市场空间大。公司作为一家面向全球的半导体、泛半导体高端微纳装备制造商，现已研制出多种真空薄膜技术梯次发展的薄膜沉积设备产品体系。基于公司强大的技术基础和良好的市场发展机遇，公司计划进一步扩大生产规模，投入研发资源，优化生产流程，提升产能和效率，抓住当前行业发展的机遇。 3、以往公司收入来源主要为光伏设备，未来会有所改变吗？ 公司成立之初就致力于将ALD、CVD等薄膜沉积技术产业化应用于不同的行业和领域。公司光伏领域的布局较早，是国内率先将半导体ALD技术规模化应用于光伏领域的企业之一，并凭借技术优势占据了光伏ALD设备的主要市场份额，因此公司过去几年收入主要来源于光伏细分领域。 随着公司半导体领域业务快速发展，相关板块订单和收入的比重持续提升，公司未来将进一步增加半导体领域的战略投入，不断推动公司业务的升级和发展。 4、公司固定资产规模较小，且目前厂房都是租赁，未来有无考虑购买厂房等资产？ 公司作为一家薄膜沉积设备厂商，经营模式具有轻资产、高研发投入特点，实际生产过程中会根据订单数量灵活调整使用场地的规模，自建厂房设施对公司资金的占用较大。为提高资金使用效率，公司根据生产经营需要租赁厂房，配套投建生产项目。 5、过去几年公司半导体业务发展如此迅速的原因是什么？ 薄膜沉积设备与光刻机、刻蚀设备并称为集成电路前道生产工艺中最关键的三类设备，对于国家经济技术安全和产业链的发展有重要意义。近些年来随着国际形势的变化，国产薄膜沉积设备在国家的大力支持下迎来了历史性的发展机遇。 公司抓住了行业发展机遇，汇聚了一批顶尖的应用开发技术人员及运营管理团队，凭借过硬的技术实力，以持续的研发投入、高效的量产速度、迅速的服务响应持续为客户创造价值，填补了多项国内关键技术的空白，赢得了行业客户的广泛认可。这种认可转化为公司市场开拓的有力支持，推动了公司参与到多家战略客户的关键工艺技术开发中，不断推出新产品和新工艺。这些因素共同作用，推动了公司半导体业务的快速发展。 6、公司在半导体、光伏各领域内研发上有哪些布局和投入？ 为了保持业务的持续增长和技术创新的领先地位，公司加大了研发投入。2024年前三季度，公司的研发投入达到3.38亿元，同比增长82.02%，占营业收入的比重达到21.89%，远超行业平均水平。公司将研发投入的60%以上投向半导体领域，制定了详细的产品开发路线图，积极推进新产品、新工艺的研发，并计划在未来两年内推出一系列创新产品，服务于逻辑芯片、存储技术及化合物半导体等多个市场。这些ALD和CVD设备将为行业重要客户提供关键性的技术工艺支撑。我们期待这些新产品能够进一步巩固我们在半导体行业的领先地位。 在光伏领域，公司不断丰富产品线，提升产品性能，保持行业领先地位。同时，公司在XBC、HJT、钙钛矿、钙钛矿叠层等电池技术领域进行技术储备和布局，预计随着这些新型电池技术产业化进程的不断推进，公司将获得更多的发展机会。 同时，公司还将前瞻布局薄膜沉积技术新兴应用领域，如柔性镀膜、芯片封装、光学超低减反膜沉积、新能源等。虽然目前这些领域的现有订单量不大，但公司看好这些领域的市场潜力和技术应用前景。

风险 提示 1、以上如涉及对行业的预测、公司发展战略等相关内容，不能视作公司或公司管理层对行业、公司发展的承诺和保证，敬请广大投资者注意投资风险。 2、电话会议参会名单由会议组织方提供。