事件

11 月16 日，公司披露关于向不特定对象发行可转换公司债券申请获得上海证券交易所受理的公告。

投资要点

半导体领域收入、订单高增长。2022 年、2023 年和2024 年1-9 月，半导体设备收入占主营业务收入的比重分别为6.87%、7.27%和19.15%，2024 年1-9 月新增订单中半导体新增订单的比重超过了30%。公司半导体业务收入和新增订单均保持着持续的高增长状态，新推出的CVD 系列产品开始进入批量化验收阶段，半导体业务收入占比大幅度提升。下游半导体行业景气度上行，人工智能的部署，技术的持续迁移以及叠加先进制程需求，推动了头部存储企业、逻辑企业资本开支的增长，从而导致国产半导体设备需求的增加。公司持续加大在半导体领域的投入，加快了新产品和新工艺的推广，充分利用了核心客户的扩产机会，提升了半导体业务的比重。预计2024 年全年，公司半导体产品工艺覆盖面、客户数量和订单规模将继续保持增长。

光伏薄膜设备领先优势持续加强。在光伏领域内，公司作为率先将 ALD 技术规模化应用于国内光伏电池生产的企业之一，已成为行业内提供高效电池技术与设备的领军者之一。公司与国内头部光伏厂商形成了长期合作伙伴关系，相关产品已在新型电池产线上得到下游客户广泛认可，在同类型产品中市场占有率位居第一梯队，并积极开拓海外市场以不断发掘收入增长点。同时，公司在CVD 设备上也持续突破，针对TOPCon 电池技术核心的隧穿氧化层与多晶硅薄膜研发了可镀导电膜的管式PECVDToxPoly 集成技术方案，并成功将研发成果产业化，新技术在TOPCon 的扩产浪潮中也逐步受到行业的认可，PE Poly 设备的市场占有率不断攀升，客户群体包括通威股份、阿特斯、晶科能源、天合光能等在内的多家知名太阳能电池片生产商。

拟向不特定对象发行可转债拟募集资金总额不超过人民币11.7 亿元投资于半导体薄膜沉积设备智能化工厂建设项目、研发实验室扩建项目以及补充流动资金。1）半导体薄膜沉积设备智能化工厂建设项目：本项目拟由公司实施，实施地址位于江苏省无锡市新吴区内，项目总投资额为67,000.00 万元，拟使用本次募集资金金额为64,280.00 万元。项目拟计划建设先进的生产车间，购置先进生产设备和量测设备，提升公司薄膜沉积设备的生产能力。本项目营业收入的测算系以公司同类型产品平均销售单价为基础，结合市场情况，并根据各年预计销量情况测算得出。

项目建成后，达产年的预计销售收入为156,500.00 万元。在产品技术路线上，相较前次募投项目的主要产品为ALD 设备，本次募投项目除ALD 设备外，还进行CVD 设备的研发及生产。2）研发实验室扩建项目：本项目拟由公司实施，实施地址位于江苏省无锡市新吴区内，项目总投资额为43,000.00 万元，拟使用本次募集资金金额为22,720.00 万元。项目拟计划建设先进的研发洁净间，购置先进量测设备，优化公司研发测试环境，提升公司研发能力及科技成果转化能力。

投资建议

我们预计公司2024/2025/2026 年分别实现收入25.18/35.63/44.41 亿元，实现归母净利润分别为3.0/5.1/6.7亿元，当前股价对应2024-2026 年PE 分别为43 倍、25 倍、19倍，首次覆盖，给予“买入”评级。

风险提示

技术迭代及新产品开发风险；新产品验证进度及市场发展不及预期的风险；季节业绩波动的风险；经营业绩波动甚至出现亏损的风险；存货跌价的风险；研发投入未能有效转化的风险；应收账款不能按期回收的风险；行业周期波动和产业政策变化的风险；国际贸易摩擦加剧的风险。