事件描述

公司发布三季报，2024Q1-Q3 营收15.44 亿元，同比+51.17%，归母净利润1.51 亿元，同比-2.78%，扣非归母净利润1.14 亿元，同比-0.73%；其中2024Q3 营收7.57 亿元，同比+18.42%，归母净利润1.08 亿元，同比+24.74%，扣非归母净利润1.03 亿元，同比+47.88%。

事件评论

订单顺利验收，营收高增。光伏领域，公司应用的技术路线覆盖了TOPCon、XBC 和钙钛矿电池，其中应用于TOPCon 电池的ALD 设备市场占有率位居第一梯队，PE-Tox+PEPoly设备（隧穿氧化及掺杂多晶硅层设备）市场占有率快速增加。半导体领域，公司ALD设备保持领先优势，ALD、CVD 设备均取得大厂重复订单。公司根据订单节奏安排产品交付并推进客户验收，前期在手订单陆续实现收入转化，2024 前三季度公司营收取得高增。

研发投入继续增加，三季度净利率提升。2024 年前三季度公司毛利率38.34%，其中2024Q3 毛利率38.28%，维持高位。前三季度研发投入达到3.38 亿元，同比增长82.02%，占营收比例达到21.89%，同比提升3.71 个百分点，其中2024Q3 研发投入1.09 亿元，同比增长23.84%，营收占比14.34%，同比提升0.63 个百分点；此外，由于股份支付费用增加，使得管理费用上升较多。以上因素导致前三季度公司净利率为9.76%，同比下滑较多，但三季度公司净利率达到14.25%，同环比均取得增长。

在手订单饱满支撑未来业绩。2024Q3 末公司存货44.2 亿元，合同负债24.6 亿元，均维持在高位。截至2024 年6 月30 日，公司在手订单80.85 亿元（含Demo 订单），其中光伏在手订单66.67 亿元，半导体在手订单13.44 亿元，产业化中心新兴应用领域在手订单0.73 亿元。在手订单饱满，将支撑未来业绩增长。

半导体领域不断拓展。公司进入产业化验证阶段的ALD 和CVD 工艺种类不断增加，目前已开发工艺包括了HKMG 技术、柱状电容器、金属化薄膜沉积技术及高深宽比3DDRAM、TSV 技术等。客户类型涵盖了逻辑、存储、化合物半导体、硅基OLED 等，其中超过75%的增量订单来自存储领域（新型存储、3D NAND 和DRAM），行业重要客户需求表现强劲。除持续推进传统的逻辑、NAND/DRAM 领域的市场拓展外，公司在新型存储、先进封装和硅基OLED 领域内也取得较大的进展。新型存储技领域公司ALD 设备已进入行业重要客户端，处于量产验证阶段。先进封装领域正积极推动产品的市场导入，构建产品先发优势。硅基OLED 领域公司已陆续获得知名客户订单，并顺利出货，部分产品实现产业应用。

预计公司2024-2025 年归母净利润3.0、5.0 亿元，对应PE 分别为40、23 倍，维持“买入”评级

风险提示

1、新产品研发、验证进度不及预期的风险；

2、下游技术发展、扩产规模不及预期的风险。