事件描述

公司发布2024 年中报，营收7.87 亿元，同比增长105.97%，归母净利润0.43 亿元，同比下滑37.51%，扣非归母净利润0.11 亿元，同比下滑74.82%；其中2024Q2 营收6.16 亿元，同比增长101.20%，归母净利润0.39 亿元，同比下滑43.62%，扣非归母净利润0.31 亿元，同比下滑36.37%。

事件评论

订单顺利验收，营收高增。光伏领域，公司应用的技术路线覆盖了TOPCon、XBC 和钙钛矿电池，其中应用于TOPCon 电池的ALD 设备市场占有率位居第一梯队，PE-Tox+PEPoly设备（隧穿氧化及掺杂多晶硅层设备）市场占有率快速增加。半导体领域，公司ALD设备保持领先优势，ALD、CVD 设备均取得大厂重复订单。公司根据订单节奏安排产品交付并推进客户验收，前期在手订单陆续实现收入转化，2024H1 公司光伏设备营收6.1亿元，同比增长84.76%，半导体设备营收1.5 亿元，同比增长812.94%，专用设备产品验收数量增长使得公司营业收入同比高增。

股份支付费用及研发投入增长拖累净利润。2024H1 公司毛利率38.40%，其中光伏设备毛利率37.26%，半导体设备毛利率37.45%；2024Q2 综合毛利率37.15%，维持高位。

但由于公司规模扩大、研发投入增加及股份支付费用增加，使得管理费用和研发费用上升较多，其中研发投入达到2.3 亿元，同比增长134.05%，占营收比例达到29.15%；此外，出于谨慎性原则，公司根据信用风险计提坏账损失增加；以上因素导致公司净利润下滑。

在手订单饱满支撑未来业绩。截至2024 年6 月30 日，公司在手订单80.85 亿元（含Demo 订单），其中光伏在手订单66.67 亿元，半导体在手订单13.44 亿元，产业化中心新兴应用领域在手订单0.73 亿元，2024Q2 末公司存货和合同负债继续环比提升，在手订单饱满，将支撑未来业绩增长。

半导体领域不断拓展。公司进入产业化验证阶段的ALD 和CVD 工艺种类不断增加，目前已开发工艺包括了HKMG 技术、柱状电容器、金属化薄膜沉积技术及高深宽比3DDRAM、TSV 技术等。客户类型涵盖了逻辑、存储、化合物半导体、硅基OLED 等，其中超过75%的增量订单来自存储领域（新型存储、3D NAND 和DRAM），行业重要客户需求表现强劲，形成批量的重复订单合计已超过7.5 亿元。除持续推进传统的逻辑、NAND/DRAM 领域的市场拓展外，公司在新型存储、先进封装和硅基OLED 领域内也取得较大的进展。新型存储技领域公司ALD 设备已进入行业重要客户端，处于量产验证阶段。先进封装领域正积极推动产品的市场导入，构建产品先发优势。硅基OLED 领域公司已陆续获得知名客户订单，并顺利出货，部分产品实现产业应用。

预计公司2024-2025 年归母净利润4.15、5.96 亿元，对应PE 分别为23、16 倍，维持“买入”评级。

风险提示

1、新产品研发、验证进度不及预期的风险；

2、下游技术发展、扩产规模不及预期的风险。