核心观点：

OpenAI 发布Sora，大模型更进一步。根据OpenAI 官网，OpenAI 于近日发布了文生视频大模型Sora，该模型根据寥寥几句提示词，就可以生成60s 的连贯视频； Sora 除了具备根据文本生成视频的能力之外，还具备复杂的场景和角色生成能力、深入的语言理解能力、多镜头生成能力、从静态图像生成视频的能力以及一定的物理世界模拟能力。Sorta 模型的推出显示了大模型的巨大潜力，也对算力的需求和性能提出了更高的要求，半导体行业又迎来了新一轮的增长曲线。

HPC 将成为驱动半导体行业成长的重要力量，对先进制程和先进封装的要求更高。根据半导体芯闻公众号2 月21 日推送援引台积电Kevin Zhang 在ISSCC 2024 上所做的演讲，2030 年全球半导体产业有望达到1 万亿美元的规模，其中HPC 有望达到40%的市场占比；更高的算力，要求集成更多的HBM，并实现更高的IO 速率和带宽，还需要集成电压调节器以及Si photonics，与目前主流采用的CoWos 相比，新的封装方式集成度更高，且加入了更多的功能和模块，对封装的要求更高。

国产替代空间广阔。由于我国在先进逻辑、存储等方面受贸易摩擦影响较大，因此国产化替代成为必选项；以AI 芯片为例，根据美国芯片出口管制规定，英伟达最为先进的AI 芯片出口将受到限制；华为推出的用于人工智能的昇腾系列芯片以及用于数据中心和云计算领域的鲲鹏系列芯片（据华为官网与海思官网介绍），有望推进我国AI 算力芯片的国产化进程，积极带动国内相关产业的发展。

投资建议。（1）推荐芯碁微装，国内微纳直写光刻设备的龙头公司，从PCB 向IC 载板、平板显示、先进封装等领域拓展；（2）推荐迈为股份，公司在先进封装领域积极开拓，与长电科技、三安光电先后签订了半导体晶圆激光开槽设备的供货协议（公司2021 年12 月2 日微信公众号推送）；（3）推荐奥特维，公司作为光伏串焊机龙头，积极研发金铜线键合机、倒装芯片键合机、装片机等半导体设备；（4）关注国内在TCB 键合以及混合键合有相关布局的拓荆科技*、微见智能（未上市）、华卓精科（拟上市）、华封科技（未上市）、艾科瑞思（未上市）；（5）关注新益昌，公司为国内LED 固晶机领先企业，积极向先进封装等半导体领域拓展此外。可关注中微公司、北方华创*、华海清科*、盛美上海*、光力科技、帝尔激光、德龙激光、华峰测控、长川科技、凯格精机等标的。（标*的为电子组覆盖）。

风险提示。国产设备推进不及预期的风险；半导体行业波动风险；先进封装市场规模增长不达预期的风险。