扎根半导体“切、抛、磨”业务，八十余载技术沉淀铸就冠军企业。公司于1937 年在日本广岛县成立，成立初期专注超薄树脂砂轮等超薄切割刀片生产，并逐渐在半导体加工领域站稳脚跟。1970 年起，公司业务逐步向下游扩张，从半导体工具制造商转变为半导体设备制造商。经过数十载的发展，目前公司以“切、磨、抛”为核心不断纵向深入产品矩阵，提供从设备到加工工具再到定制化服务的整体解决方案，现已成为全球最大的半导体切片/减薄设备龙头。

专注细分市场，领先技术优势+全套解决方案+完善服务体系共同构筑公司护城河。切片机领域，公司在传统刀片切割、激光烧蚀切割和激光隐形切割均有布局，不仅可以提供性能指标全行业领先的切片设备，还拥有丰富的先进技术储备。磨抛领域，公司独创的TAIKO、DBG/SDBG等解决方案对半导体减薄抛光切片工艺做了整体优化，针对不同的加工场景可以实现良率提高、产量提升等目标，为下游客户提供了高附加值解决方案。

DISCO 的成功对中国半导体设备企业的启示。在如今海外技术封锁背景下，中国半导体设备厂商迎来了历史性的国产化发展机遇。参考DISCO 的成功经验，国产设备厂商应当把握此轮国产化机遇，迅速在细分设备赛道抢占身位积攒先发优势；同时提供“设备+耗材”全套解决方案，依靠自身区位优势做好客户服务，有效提升客户粘性，从而增强其在中国地区乃至全球范围的竞争力。

投资建议。（1）推荐芯碁微装，国内微纳直写光刻设备的龙头公司，从PCB 向IC 载板、平板显示、先进封装等领域拓展；（2）推荐迈为股份，公司在先进封装领域积极开拓，与长电科技、三安光电先后签订了半导体晶圆激光开槽设备的供货协议；（3）推荐奥特维，公司作为光伏串焊机龙头，积极研发金铜线键合机、倒装芯片键合机、装片机等半导体设备；（4）关注国内在TCB 键合以及混合键合有相关布局的拓荆科技*、微见智能（未上市）、华卓精科（拟上市）、华封科技（未上市）、艾科瑞思（未上市）；（5）关注新益昌，公司为国内LED 固晶机领先企业，积极向先进封装等半导体领域拓展此外。可关注中微公司、北方华创*、华海清科*、盛美上海*、精测电子、光力科技、帝尔激光、德龙激光、华峰测控、长川科技、凯格精机等标的。（标*的为电子组覆盖）。

风险提示。下游行业发展不及预期的风险；国产替代进度不及预期的风险；行业竞争加剧风险。