核心观点：

3C 与算力为推动先进封装的重要动力。近期华为、小米、Vivo 等手机厂商相继推出新款机型，推动3C 行业回暖，从长电科技、华天科技、通富微电等厂商的收入情况来看，也显示3C 行业正在回暖；人工智能（AI）引发的算力需求，也在很大程度上推动了先进封装的发展，例如英伟达的算力芯片供货就受到了供应商的先进封装产能不足的制约；而各大厂商都积极推出自身的先进封装工艺，比如台积电就推出了CoWoS、InFO、SoiC-CoW/WoW 等工艺并持续不断地迭代。

国产替代已成趋势。由于我国在先进逻辑、存储等方面受到了美国方面的制裁，因此国产化替代成为必选项，客观上也推动了国内半导体行业的技术进步，包括芯片的工艺以及相关的材料、装备等等；以华为为例，除去用于高端手机的麒麟芯片以外，还推出了用于人工智能的昇腾系列芯片以及用于数据中心和云计算领域的鲲鹏系列芯片，积极带动了国内相关产业的发展。

先进封装相关装备为先进封装的进步积极助力。根据SEMI，半导体封装约占整个半导体设备的6%左右，2021 年约为72 亿美元；对于先进封装，光刻、电镀、蚀刻、研磨切割、注塑、固晶、沉积、CMP、AOI等均为关键装备，国产化率相对不高。

投资建议。（1）推荐芯碁微装，国内微纳直写光刻设备的龙头公司，从PCB 向IC 载板、平板显示、先进封装等领域拓展；（2）推荐奥特维，公司作为光伏串焊机龙头，持续拓展能力圈，积极研发金铜线键合机、倒装芯片键合机、装片机等半导体设备；（3）推荐迈为股份，公司在先进封装领域积极开拓，与长电科技、三安光电先后签订了半导体晶圆激光开槽设备的供货协议，并在珠海投资半导体装备项目；（4）关注新益昌，公司为国内LED 固晶机领先企业，积极向先进封装等半导体领域拓展；（5）关注国内刻蚀设备领先的中微公司*，刻蚀为先进封装（TSV等工艺）中非常重要的设备；此外，可关注北方华创*、拓荆科技*、华海清科*、盛美上海*、精测电子、光力科技、帝尔激光、德龙激光、华峰测控、长川科技、凯格精机等标的。（标*的为电子组覆盖）。

风险提示。国产设备推进不及预期的风险，半导体行业波动的风险，先进封装市场增长不达预期的风险，美国进一步制裁的风险。