事件：10 月20 日，公司发布2022 三季报，前三季度实现营收5.47亿元，YoY +41.46%；实现归母净利润0.69 亿元，YoY +123.27%；实现扣非归母净利润0.56 亿元，YoY +142.20%。

合肥工厂产销规模持续增长，盈利能力大幅提高：22Q3 单季度实现营业收入2.06 亿元，YoY +28.95%；实现归母净利润0.30 亿元，YoY+193.82%，单季度毛利率为26.13%，YoY +3.33pct，自22Q1 起持续提升。净利润增长主要由于子公司合肥清溢产能爬坡后产销规模增长放量，根据公司公告，22Q3 合肥工厂盈利1,451.03 万元，去年同期亏损1,053.76 万元。合肥工厂于22 年上半年实现量产，随着产能释放，市场份额提升，利润端有望持续增长。同时，折旧等固定费用由于产销规模增加而减少了单位成本，从而提升利润率。

面板新品开发带动需求增长，产能释放加速提升市场份额：根据公司公告，上游掩模基板及掩膜版保护膜等上游材料供应紧张，同时今年上半年全球面板行业景气度下降，面板厂商为提升产能利用率，加速新品开发，带动掩膜版需求端快速增长。因此平板显示用掩膜版景气度上行。根据公司半年报，合肥工厂聚焦AMOLED/LTPS 用高精度掩膜版等中高端产品，部分产品分辨率达到1,600 pixels per inch （ppi）并已应用于VR 产品。同时，公司计划新引进平板显示掩膜版光刻机，有望进一步提升综合产能。

半导体芯片掩膜版部分产品已量产，积极推进客户认证：半导体芯片用掩膜版产能上半年受疫情影响增速放缓，三季度随着疫情影响消退，业务加速增长。根据公告，半导体掩膜版技术目前已实现250nm工艺节点的6 英寸和8 英寸半导体芯片用掩膜版的量产，正在推进180nm 半导体芯片用掩膜版的客户测试认证，同步开展130nm-65nm半导体芯片用掩膜版的工艺研发和28nm 半导体芯片所需的掩膜版工艺开发规划。公司半导体芯片掩膜版的客户有：艾克尔、颀邦科技、长电科技、中芯国际、士兰微、英特尔、上海先进等。

投资建议：我们预计公司2022~2024 年营业收入分别为8.65 亿元、11.44 亿元、14.33 亿元，归母净利润分别为0.93 亿元、1.33 亿元、1.85 亿元，EPS 分别为0.35 元、0.50 元和0.69 元，对应PE 分别为61 倍、43 倍和31 倍，维持“买入-A”投资评级。

风险提示：产能扩张不及预期的风险，光刻技术路径变化的风险，全球贸易摩擦风险，原材料涨价风险，疫情反复风险。