事件：公司2024 年2 月23 日发布2023 年业绩快报，公司2023 年实现营业收入5.03 亿元，同比增长11.19%；实现归母净利润0.22 亿元，同比下降32.37%；实现扣非净利润0.11 亿元，同比下降46.91%，其中23 年Q4，单季度实现营收1.27 亿元，同比增长10.23%；实现归母净利润-0.73 亿元，同比下降215.72%；实现扣非净利润-0.34 亿元，同比下降598.55%。

23 年营收创历史新高，产能扩充短期影响盈利表现：受益在高算力、车用芯片、工业控制等领域收入保持增长，23 年公司营收达5.03 亿元，创历史新高，其中算力类芯片合计占营业收入约20%。此外，公司基于现阶段高速发展需要，考虑未来国内中高端测试市场空间，重点围绕粤港澳大湾区（广东省东莞市）和长三角地区（上海市嘉定区）两个中心，建立四个测试技术服务基地并持续扩充中高端测试产能，特别向高可靠性三温测试的投入。公司中高端测试产能扩充使得折旧、摊销、人工、电力、厂房费用等固定费用及财务费用增长，短期影响公司盈利表现，致使公司利润端下滑。

新工艺即将进入量产阶段，持续提升客户服务能力：近期，子公司利阳芯近期已成功完成晶圆减薄、抛光，激光开槽、激光隐切等系列技术工艺的调试并将进入量产阶段。1）在晶圆减薄、抛光技术工艺方面，利扬芯采用全自动研削抛光机，实现背面研削和去除应力的一体化作业，可稳定地实施厚度在25μm 以下的薄型化加工，目前可提供业内最高标准的超薄晶片减薄加工技术服务。2）在激光开槽技术工艺方面，利扬芯采用非接触的激光加工去除晶圆切割道表面的金属布线层，支持晶圆的开槽和全切工艺，激光开槽宽度20-120μm 连续可调，开槽深度可达26-30μm，有较好的槽型和深度稳定性，可很大程度避免芯片产品存在可靠性风险。3）在激光隐切技术方面，利扬芯拥有业内领先的无损内切激光隐切技术，可提升晶片面积的利用率，提高Gross dies 的数量，预计能够降低30%的芯片使用成本。随着这一系列技术工艺量产，公司技术服务的类型将进一步得到丰富，满足全系列晶圆切割需求，有助于协同集成电路测试业务发展，提升公司的核心竞争力和市场地位，服务更多优质客户，预计对公司未来的市场拓展和业绩成长产生积极的影响。

高度重视研发体系建设，持续布局下游新兴领域：2023 年，公司高度重视集成电路测试技术的持续创新，研发费用高达0.75 亿元，占营业收入14.94%。

一方面，公司在保证测试品质的情况下，持续优化测试方案，提升测试效率，巩固并深化已取得的技术优势；另一方面，公司早在2019 年成立先进技术研究院，通过先进技术研究院对前沿芯片领域（如Chiplet、SIP、WLCSP 等先进封装芯片产品及传感器、存储、高算力、人工智能、大数据、北斗导航、CIS、车用芯片等应用领域的芯片）的测试技术研究，把握行业未来发展的趋势，保持对前瞻市场芯片测试需求的敏锐度和技术储备。同时，公司坚持以市场为导向，根据市场发展走势及公司战略布局方向，有序储备和调配中高端集成电路测试产能，尽可能满足存量客户及潜在客户的测试产能需求，目前已经在工业控制、车用芯片、计算类芯片、5G 通讯、传感器、智能控制、生物识别、信息安全、北斗导航等新兴产品应用领域取得测试优势；未来公司将重点布局汽车电子、工业控制、高算力（CPU、GPU、AI 等）、传感器（MEMS）、存储（Nor/Nand Flash、DDR 等）等领域的集成电路测试。

下调盈利预测，上调至“买入”评级：公司作为国内知名的独立专业测试服务商，在行业内具备一定的技术研发优势，拥有较强的自主研发测试方案的能力。公司长期致力于测试方案开发，具备在较短的产品开发周期内快速开发出满足市场应用的测试方案的核心开发能力。受益于下游新兴市场的高景气度，以及新技术即将进入量产阶段和未来中高端测试产能的释放，公司业绩有望持续修复。考虑到公司中高端测试产能扩充，利润端短期下滑，故下调盈利预测；然而，考虑到下游新兴市场的成长性以及新技术、新产能的增量贡献有望陆续释放，故上调至“买入“评级。我们预计公司2023-2025 年归母净利润分别为0.22 亿元、0.66 亿元、1.01 亿元，EPS 分别为0.11、0.33、0.50 元，PE 分别为174X、57X、37X。

风险提示：下游需求不及预期，行业景气度不及预期，技术研发不及预期，产能扩充不及预期。