事件：2022 年10 月28 日公司发布三季报，2022 年前三季度公司实现营业收入3.37 亿元，同比增长24.17%；归母净利润0.27 亿元，同比下降66.89%；扣非净利润0.21 亿元，同比下降71.68%。2022 年Q3 实现营收1.11 亿元，同比下降1.03%，环比下降4.79%；归母净利润0.12 亿元，同比下降68.14%，环比增长280.43%；扣非净利润0.10 亿元，同比下降73.59%，环比增长474.01%。

业绩短期承压，高研发投入助力未来发展：公司2022 年Q3 营收同比小幅下降1.03%，净利润水平同比下滑幅度较大，主要由于：1）为满足中高端测试市场需求，公司除提前将IPO 募集资金使用完毕并陆续释放产能外，还通过自有资金及商业银行等渠道融资分别在上海和东莞新增一处测试基地扩充产能，公司折旧、摊销、人力、电力、厂房租金等固定费用较上年同期大幅增加；2）公司目前有息负债余额为人民币29,242.66 万元，较上年同期增长864.20%，导致财务费用同比增加，Q3 财务费用179.61万元，同比大幅增长654.40%；3）为增强综合研发实力，公司结合不同应用领域的芯片测试技术开发需求，不断加大中高端芯片测试方案的研发投入，Q3 研发费用率14.16%，同比增长5.21pct；4）因实施2021 年股权激励计划，2022 年1-9 月股份支付费用金额为2,168.88 万元。根据公司前期的方案测算，2023 年-2025 年的股份支付费用较2022 年将大幅减少，对公司净利润水平影响有所降低。随着公司持续的高研发投入以及测试产能规模的扩张，公司有望进一步巩固和扩大自身竞争优势，为长期快速发展奠定基础。

深度绑定国内客户，积极扩充中高端测试产能：公司高度重视对客户资源的管理与维护，长期通过参与客户工程技术研讨、进行新产品试验等有效措施加强与客户的互动性，提升客户对公司的粘性，为公司业务的持续发展奠定了优势。为满足未来市场需求，公司今年分别在上海和东莞新增一 处测试基地，目前已陆续投产。另外，公司2 月公布定增计划，拟募集资金13 亿元，用于投入东城利扬芯片集成电路测试项目和补充流动资金。

该项目实施完成后公司将释放更多的晶圆测试产能（12 英寸并向下兼容8 英寸）和芯片成品测试产能，可检测SIP、CSP、BGA、PLCC、QFN、LQFP、TQFP、QFP、TSOP、SSOP、TSSOP、SOP、DIP 等各类中高端封装的芯片，项目达产后年均可产生收入约6.46 亿元。近期公司公告终止该定增计划，募投项目所需资金将通过自有资金及其他融资方式满足。公司未来将根据市场环境变化，有序地、预判性地持续扩充中高端测试的产能，以应对客户芯片测试的产能需求。

全面布局下游应用，长期受益新兴市场需求增长：公司持续加大市场开拓力度，目前公司客户和产品结构发生了变化，在高算力、5G 通讯、工业控制等领域测试保持快速增长。此外，公司也已在物联网、生物识别、金融IC 卡、北斗导航、汽车电子等新兴产品应用领域取得测试优势。未来公司将加大力度继续布局存储（Nor/Nand Flash、DDR 等）、高算力（CPU、GPU、ISP 等）、人工智能（AI）等领域的集成电路测试，并以此方向进一步拓展市场。随着大数据、云计算、人工智能、新能源汽车等新兴终端应用的出现，芯片产品进入高性能CPU、GPU、NPU、DSP、FPGA 等超大规模系统级芯片时代，高端芯片产品对测试验证依赖度和品质要求越来越高，集成电路产品在晶圆测试和芯片成品测试上的花费也水涨船高。市场对独立、专业的测试服务机构需求持续增长，为集成电路测试行业带来了新的发展动力。受益于产品结构的不断丰富以及中高端产品的占比提升，公司未来业绩有望持续增长。

首次覆盖，给予“增持”评级：公司作为国内知名的独立第三方专业测试服务商，在行业内具备一定的技术研发优势，拥有较强的自主研发测试方案的能力。公司长期致力于测试方案开发，具备在较短的产品开发周期内快速开发出满足市场应用的测试方案的核心开发能力。公司较早实现了行业内多项领先技术产品的测试量产，在给客户提供关键技术测试方案上具有突出表现，为客户抢占市场先机及提升竞争力提供有力保障。受益于下游终端市场的高景气度，以及未来产能的释放，公司业绩有望迎来增长。

预计公司2022 年-2024 年的归母净利润分别为0.38/0.97/1.39 亿元，EPS为0.28/0.71/1.02 元，对应PE 分别约为123X、48X、33X，给予“增持”评级。

风险提示：行业景气度不及预期，产能扩张不及预期，下游市场需求不及预期，疫情影响超预期。