事件： 公司发布2021 年年度业绩预告，预计2021 年年度实现营业收入4.05 亿元至4.30 亿元，同比增长60.19%至70.08%；预计实现归母净利润1.05 亿元到1.20 亿元，同比增长102.13%至131.00%；预计实现扣非净利润1.06 亿元至1.21 亿元，同比增长131.78%至164.57%。

点评：5G+工业通讯+生物识别+MCU+AIOT 带动芯片测试高增长，公司凭借技术及服务优势，抓住下游多点开花机遇。公司覆盖下游板块未来赛道极为广阔，需求迭起，公司已在5G 通讯、传感器、物联网、指纹识别、金融 IC 卡、北斗导航、汽车电子等新兴产品应用领域取得测试优势，未来公司将加大力度继续布局 AI、 VR、区块链、大数据、云计算等领域的集成电路测试。AIoT 黄金时代已至，开启半导体“千亿级”大赛道，公司前瞻布局AIOT 领域脸识别、智慧家居等；新能源汽车带动汽车半导体价值和量有望同步升级，公司前瞻布局车联网、胎压监控、自动驾驶等；5G 时代来临，引领射频滤波器等市场需求高速起量，公司布局RF、PA、FPGA、LNA、Switch 等。随着募投项目逐步推进，测试产能逐渐释放并产生效益，公司 2021 年延续各领域芯片测试增长趋势。

扩产+国产化需求使测试订单饱满，公司产能处于满负荷运转状态，四季度预计创公司单季历史新高。中国大陆晶圆厂加大投资力度扩张产能+芯片设计公司迎来高速成长，测试需求发展紧跟。晶圆制造的本土化趋势明显，将有利于晶圆测试行业的发展。2020 年下半年起市场空前景气产能供不应求，中芯华虹扩产趋势明确未来4 年有望持续扩产，产能快速扩张带动测试需求起量。同时2020 年的IC 设计销售为 3,378.4 亿元，增长23.3% ，测试需求将跟随发展。公司2021 年下半年测试订单饱满，产能处于满负荷运转状态，预计2021H2 营业收入为人民币24,549.26 万元至27,049.26 万元，较上年同期12,843.22 万元，增长91.15%至110.61%；其中，公司第四季度预计营业收入为人民币13,371.69 万元至15,871.69 万元，再创公司成立以来单季度历史新高。

针对下游高发展应用持续深耕研发布局，叠加独立测试赛道不可或缺&高毛利优势，看好公司长期发展。

公司把握下游应用高企机遇，持续研发触控芯片、指纹芯片、无线工控芯片等测试技术及条状封装产品自动探针台、3D 高频智能分类机械手等设备开发技术能力。叠加芯片测试行业毛利率整体高于电子行业，属于不可或缺&高客户粘性赛道。芯片测试在集成电路产业链中起着必不可少的作用，缺陷相关故障的影响成本从IC 级别的数十美元，到模块级别的数百美元，乃至应用端级别的数千美元。公司占领测试赛道毛利率整体高于行业平均，同时公司结合设备+软硬件深度研发绑定客户为战略合作伙伴提高客户粘性，看好公司长期发展。

公司发布2021 年度向特定对象发行A 股股票证券募集说明书，募集资金有效扩大芯片测试产能。本次向特定对象发行股票募集资金总额不超过 13.55 亿元 ，将用于东城利扬芯片集成电路测试项目及补充流动资金。项目由利扬芯片全资子公司东莞利扬实施，募集资金主要将用于新建芯片测试业务的相关厂房、办公楼等，并购置芯片测试所需的相关设备，扩大芯片测试产能，满足集成电路测试行业快速增长的需求。项目建设完成后将较大地提高公司CP 测试服务、FT 测试服务，提升公司产品服务的品质和综合竞争力。

盈利预测：公司受益5G+MCU+AIoT 等下游应用高企高增长，叠加产能释放产生效益，业绩有望持续增长。预计公司2021/2022/2023 年净利润1.0/1.6/2.1 亿，维持公司“买入”评级。

风险提示：业绩预告仅为初步核算数据，以年报数据为准、销售区域集中、劳动力成本上升、疫情加重、研发技术人员流失