专业IC 测试领军者，扩充产能稳步成长。利扬芯片是第一家在A 股上市的独立第三方IC 测试厂商，具备8/12 英寸晶圆级测试能力，工艺涵盖8nm、16nm、28nm 等先进制程。财务上，盈利能力出色，2020H1 毛利率49.9%，显著高于封测一体化厂商，随着公司稳步扩充产能，业务发展进入快车道。

封测工序分离，测试专业化大势所趋。通用型标准SoC 不能满足消费级和企业级市场的全部需求，IC 行业已经从标准品时代进入到个性化、定制化的新时代。封装企业的核心技术是专注于封装工艺制程的研究，而IC 测试公司的专长在于软件和硬件的结合对产品做价值判断，重点在于测试方案的开发。测试和封装对研发人员的要求完全不同，代表着将封装和测试两个工序分离，分别交由专业团队来独立完成是行业发展趋势。

受益本土Fabless 崛起，成长空间广阔。根据中国半导体行业协会的统计，2019 年中国集成电路设计行业销售额达到3,064亿元人民币，根据中国台湾工研院的统计，“集成电路测试成本约占到IC 设计营收的6%-8%”，据此推算集成电路测试行业的市场容量约为184 亿元-245 亿元人民币。这其中，中国台湾地区等境外各类测试厂商占据了主要的市场份额，公司市场占有率约为0.95%-1.26%，市场占有率较低，但随着国内集成电路产业蓬勃发展，尤其以本土Fabless 的崛起为代表，公司本地化服务客户的优势将会逐渐显现。

专利技术处于领先梯队，进军高端市场。利扬芯片自成立以来，高度重视研发，最近三年累计研发投入占营业收入比例为9.11%，已累计研发33 大类芯片测试解决方案，完成超过3000种芯片型号的量产测试。目前，利扬芯片获得已授权专利95 项，其中87 项为实用新型专利，8 项为发明专利，在56 项测试专利中，有21 项是核心测试专利。未来，利扬芯片将继续针对核心技术持续增加专利申请，打造自有知识产权和核心技术体系。

随着公司产品结构从中端向高端提升，推动公司的毛利率逐步提高。

投资建议：预计公司2020-2022 年实现营业收入分别为2.85、3.89 和5.24 亿元；实现归属

风险提示：集成电路测试行业需求不及预期的风险；公司客户集中度较高、新客户收入贡献缓慢的风险；公司测试技术研发不及预期的风险。