半导体行业遵循“一代技术、一代工艺、一代设备”的规律，半导体设备是行业延续“摩尔定律”的瓶颈和关键。半导体设备的升级迭代，很大程度上有赖于精密零部件技术首先突破;半导体设备的交付，很大程度上取决于精密零部件的供应能力。

精密零部件是半导体设备制造环节中难度较大、技术含量较高的环节之一，也是国内半导体设备企业被“卡脖子”的环节之一。富创精密(688409)是科创板首家专注于半导体设备精密零部件的上市公司，近年来攻克了诸多零部件精密制造的尖端技术，尤其在表面处理特种工艺技术方面已达到国际领先水平，解决了一系列“卡脖子”难题，对于保障半导体产业国产化供应链配套安全，起到了积极作用。

解决“卡脖子”难题

富创精密是国内半导体设备精密零部件的领军企业，主要产品包括工艺零部件、结构零部件、模组产品和气体管路，覆盖集成电路制造中光刻、刻蚀、薄膜沉积、光刻及涂胶显影、化学机械抛光、离子注入等核心环节设备，公司是全球为数不多的能够为7纳米工艺制程半导体设备批量提供精密零部件的厂商。

“公司自2008年成立以来，立足国家集成电路发展战略，持续深耕集成电路设备金属零部件精密制造、表面处理、特种焊接等工艺所需前沿性技术和共性技术研发，解决制约我国集成电路装备零部件产业‘卡脖子’的共性关键技术难题。”富创精密董事长郑广文告诉证券时报记者。

据介绍，富创精密是国家“02重大专项”及国家智能制造新模式应用项目承担单位、国家企业技术中心、国家工程研究中心依托单位。2011年和2014年，富创精密相继牵头承担了两期国家“02重大专项”，并已顺利通过验收。

通过国家“02重大专项”的支持，富创精密攻克了零部件精密制造的尖端技术和特种工艺，解决了一系列“卡脖子”难题，实现了腔体、内衬、匀气盘等半导体设备核心零部件国产化的自主可控，补战略短板，补需求短板。

富创精密于2017年承担了国家智能制造新模式应用项目之“集成电路装备零部件柔性数字化车间建设——多品种、小批量智能制造新模式应用”，建成了集成电路关键设备零部件柔性数字化车间，并顺利通过项目验收。借助该项目的实施，公司开创了集成电路领域智能制造的新模式，不但降低了对人工经验的依赖，同时实现了柔性化生产与工艺的整合，利用数字化仿真、大数据分析、协同与集成等智能化手段，保证了产品质量的稳定与生产效率的提高。

2022年2月，公司的“离散型工艺数字化设计”项目入选工信部、国家发改委等部门公布的《2021年度智能制造优秀场景名单》。

“经过10多年的技术积累和沉淀，公司产品具备高精密、高洁净、高耐腐蚀、耐击穿电压等性能，生产过程涵盖精密机械制造、工程材料、表面处理科学、电化学等多个领域和学科。”郑广文说，目前，公司已进入北方华创、中微公司、华海清科、HITACHIHigh-Tech等国内外半导体设备龙头厂商的供应商体系，参与全球竞争。同时，形成了服务国产半导体设备的能力，保障了我国半导体产业供应链的安全。

持续加大研发投入

郑广文表示，技术创新是富创精密取得竞争优势的关键，围绕国家集成电路产业发展战略，公司持续加大研发技术创新，深入了解客户需求和市场趋势，与客户共同开发创新产品和解决方案，以便对客户的需求做出快速准确的反应。

同时，富创精密建立了长效务实且全面深入的产学研联合机制、创新运行机制，吸引和整合国内外相关研发资源，凝聚培养创新型人才团队，构建“大学+研究所+企业”协同创新网络，先后与中国科学院金属研究所、中国科学院沈阳自动化研究所、哈尔滨工业大学、大连理工大学、东北大学等国内知名科研院校，开展了一系列工艺研发协同攻关合作。

据了解，富创精密每年投入大量经费进行技术研发、工艺优化和新产品开发，研发费用逐年递增。2021年，公司研发投入0.74亿元，占营业收入比例为8.8%;2022年，公司研发投入1.22亿元，占营业收入比例为7.89%;2023年，公司研发投入2.06亿元，占营业收入比例为9.97%。

“未来，富创精密将继续加大研发投入，加快开展技术攻关及新产品成果产业化，保障国产化供应链配套安全。”郑广文表示。随着半导体制造工艺向更先进制程发展，对半导体设备的精度、洁净度、耐腐蚀性能、一致性等提出了更高要求。对此，公司需要加大研发投入和技术储备，开展更先进工艺制程的集成电路装备零部件技术研发，解决我国集成电路装备零部件产业“卡脖子”技术难题，打破国外技术封锁，填补国内空白。

提供“一站式”解决方案

SEMI(国际半导体产业协会)和SEAJ(日本半导体制造设备协会)联合发布的最新报告显示，全球半导体(芯片)制造设备市场在2024年前三个月陷入萎缩，但中国内地市场表现抢眼，连续第四个季度成为全球最大的芯片设备市场。这不仅彰显了中国内地半导体产业的强劲发展势头，也体现了内地市场对半导体设备的持续旺盛需求。

“总体来看，全球半导体制造设备市场虽然出现波动，但中国内地市场的强劲增长为全球半导体产业带来了新的希望和机遇。随着技术的不断进步和市场的不断扩大，全球半导体制造设备市场将迎来更加广阔的发展前景。在行业发展及国产替代双轮驱动下，国内半导体零部件行业将迎来更广阔的发展空间。”郑广文认为。

据郑广文介绍，精密零部件的技术突破对于半导体设备升级迭代具有十分重要的意义。“开放、链接、共享”是产业链协同的关键，通过核心零部件的国产化、定制化供应，满足整机企业零部件配套需求，支撑整机企业研发、缩短产品周期、降低企业成本，显著提升整机企业综合竞争力。

同时，通过商业生态系统的建立，形成一个零部件制造的集成平台，带动刀具、机床、材料、焊接、包装等几十种乃至上百种周边性辅助产业发展，辅助产业的发展也将带来大量就业岗位。推动供应链的数字化、智能化升级，可以提升产业链的协同效率，进而带动链接的企业实现快速提升。

“从目前的情况看，全球半导体设备精密零部件行业集中度较低，资本投入和技术门槛较高，同行业企业往往仅具备一道或两道核心工艺能力，需多家协同方能为设备厂商提供最终成品精密零部件。”郑广文说，富创精密具备精密机械制造、表面处理特种工艺、焊接、组装以及检测在内的多种生产工艺和产能，工艺完备性在全球行业内少有，且相应工艺已获得国际龙头半导体设备厂商认证。

据悉，公司制造工艺的完备性不仅能为客户节省中间成本，还能更好把控产品洁净度和参数的一致性，保证产品质量。

目前，公司已进入的客户供应链体系既包括国际知名半导体龙头设备商，也包括国内主流半导体设备厂商。由于半导体设备厂商对所选用的精密零部件要求极为苛刻，一旦确定合作关系往往长期深度绑定;一旦通过全球主流设备厂家认证，行业内其他厂家会相继跟进与其开展合作。

积极布局海内外产能

根据SEMI预测，半导体制造设备全球总销售额在2024年将达到1090亿美元，创下新的行业纪录，2025年也将持续增长。行业增长为富创精密海内外市场带来更大的发展空间。

目前，富创精密积极布局海内外产能建设，国内目前布局了沈阳、南通、北京三个工厂，三个工厂达产后，产能预计在70亿元左右。

“沈阳工厂作为公司主要生产经营地，产能已接近饱和。基于以客户为中心的服务理念及公司战略布局的推进，公司在国内向长三角、京津冀地区进行产能布局，在海外新加坡、美国陆续建厂、持续扩张以应对高速增长的零部件市场需求。”郑广文表示。

据介绍，基于零部件市场的增长需求，富创精密在南通市通州区新建厂房，总用地面积约171亩，并购置精密机械加工、表面处理、焊接、组装等全工艺配套设备，打造公司华东地区半导体设备精密零部件全工艺智能生产基地。

另外，为加强与北方华创等国内半导体设备厂商合作，富创精密还在北京经济技术开发区新建厂房，并购置精密机械加工、表面处理、焊接、组装等全工艺配套设备，打造公司华北地区半导体设备精密零部件全工艺智能生产基地。

2023年，富创精密先后在新加坡和美国设立全资子公司。

对此，郑广文表示，公司于2011年成为海外大客户的合格供应商，10余年来一直保持稳定友好的合作关系，双方也在不断完善中长期合作发展战略。公司设立境外全资子公司是基于公司未来发展规划的考虑，能够促进公司发展战略的实施，进一步扩大境外业务规模，增强公司盈利能力，提升公司的综合竞争力。

新加坡作为亚洲知名的金融与科技中心，受到外资半导体企业的看好，并在近年来加大了投资力度，诸多大型芯片厂商也正采取行动，在新加坡加码投资、增加产能。目前新加坡已具备从芯片设计、制造、封装、测试到设备、材料、分销等各个环节的半导体完整产业链。

“新加坡子公司的设立将有利于带动公司整体发展，增加公司的业务辐射范围，与公司现有产品产生协同效应，提高公司市场竞争优势，有助于公司的长远发展。”郑广文说，设立美国子公司有利于进一步扩大公司国际业务规模，拓宽公司产品线，保持技术领先性，增强公司盈利水平，深化公司与国际客户之间的黏性，提高全球供应链采购能力，有效提升国际市场占有率及公司整体抗风险能力。

2024-11-16