核心观点

2024Q3 公司营收、利润高增，主要受益于CMP 产品的市场保有量不断扩大、关键耗材与维保服务等业务规模逐步放量、同时晶圆再生及湿法装备收入逐步增加。公司立足“装备+服务”，积极推进平台化，持续推进CMP 产品更先进工艺节点的突破，减薄机获多个领域头部客户批量订单，为公司重要成长点之一，另外划切、清洗、膜厚设备已获批量重复订单或正进行验证，未来将贡献增量。

事件

2024Q1-3 公司实现营业收入24.52 亿元，同比增长33.22%；归母净利润7.21 亿元，同比增长27.80%；扣非归母净利润6.15 亿元，同比增长33.85%。

单季度看，2024Q3 实现营业收入9.55 亿元，同比增长57.63%；归母净利润2.88 亿元，同比增长51.74%；扣非归母净利润2.46亿元，同比增长62.36%。

简评

平台化布局成效显著，2024Q3 营收、业绩高增2024Q3 实现营业收入9.55 亿元，同比增长57.63%，主要系公司CMP 产品的市场保有量不断扩大，关键耗材与维保服务等业务规模逐步放量，同时晶圆再生及湿法装备收入逐步增加所致。

盈利能力方面，2024Q3 公司毛利率45.08%，同比-1.65pct，公司毛利率波动主要系当期验收产品结构变动所致，为正常波动，整体毛利率仍处于相对稳健水平，同时环比已有0.15pct 改善。费用端来看，2024Q3 公司期间费用率为19.70%，同比-3.23pct，其中销售、管理、研发、财务费用率分别为6.13%、4.53%、8.86%、0.19%，同比分别+1.11pct、-1.87pct、-3.52pct、+1.05pct。营收大幅增长背景下，公司费用率改善明显。2024Q3 公司研发费用达2.56 亿元，同比增长19.54%，公司持续加大研发投入，推动CMP设备向更先进制程迈进，同时拓展减薄、划切、清洗、量测等设备，构建“装备+服务”平台化公司。

归结到利润端，2024Q3 公司实现归母净利润2.88 亿元，同比增长51.74%，对应归母净利率达29.40%，同比-1.25pct；扣非归母净利润2.46 亿元，同比增长62.36%，对应扣非归母净利率达　　25.80%，同比+0.75pct。公司Q3 业绩高增，主要系①营收同比增幅较大；②公司嵌入式软件即征即退及增值税加计抵减税收优惠等金额增加；③公允价值变动减少。

在手订单充足支撑后续业绩增长，规模扩大背景下现金流改善明显在手订单充足，后续业绩有支撑。受益于2024 年存储、逻辑客户批量招标，叠加公司主业CMP 市场份额持续提升，以及清洗、减薄、湿法等新产品的拓展，公司2024 年以来订单增长优秀，2024Q3 末公司合同负债达15.05亿元，较2023 年末增长13.36%；2024Q3 末公司存货达33.12 亿元，较2023 年末增长37.13%。不论是和合同负债还是存货均创历史新高，在手订单充足，后续业绩有支撑。

业务规模扩大带动回款增长，现金流改善明显。公司2024 年前三季度经营活动产生的现金流量净额达8.76 亿元，同比增长136.06%，主要系公司业务规模扩大，销售回款增幅较大，以及收到政府补助及软件增值税即征即退金额增加所致。

投资建议

预计公司2024-2026 年实现营业收入分别33.06、44.98、56.33 亿元，同比分别增长31.84%、36.04%、25.22%，归母净利润分别为9.98、13.66、17.48 亿元，同比分别增长37.95%、36.86%、27.90%，对应PE 分别为43.87x、32.05x、25.06x，维持“买入”评级。

风险分析

（1）下游扩产不及预期：公司业务与下游半导体Fab 客户资本开支相关性较强，若下游投资、扩产意愿降低将影响公司产品销量。

（2）贸易摩擦加剧：中美等贸易摩擦加剧可能会对公司关键零部件备货产生不利影响。

（3）新产品研发不及预期：若新产品研发不及预期，则会对其后续收入产生负面影响。

（4）市场竞争持续加剧：公司竞争对手为国际知名半导体设备厂商与国内新进半导体设备公司，若公司无法有效应对市场竞争环境，则会面临行业地位下降等不利影响。