事件：公司发布公告，12 英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300 完成首台验证工作。该验收机台应用于客户先进工艺，突破传统减薄机的精度限制，实现减薄工艺全过程的稳定可控，核心技术指标达到国内领先和国际先进水平。此次验收通过标志着12 英寸超精密晶圆减薄机性能获得客户认可，满足客户批量化生产需求。从公司2023 年推出新一代12 英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300 量产机台以来，积极推进客户端导入工作，该机型已发往存储、先进封装、CIS 等不同工艺的客户端进行验证。

晶圆减薄设备是半导体制造中的关键设备。减薄设备是芯片堆叠技术、先进封装技术的关键核心设备，未来应用广泛，该设备也是公司未来长期高速发展的重要基础。同时从减薄设备上游零部件来看，公司目前已完成主轴、多孔吸盘等核心零部件国产化开发，部分已达到量产条件。

公司持续进行平台化布局。主业CMP 设备市占率不断提升，2024 年7 月份，公司第500 台12 英寸CMP 设备出机，不断提升在客户端份额，推出新型号Universal H300 机台大幅提高了整机技术性能，目前已实现小批量出货。

划切设备：12 英寸晶圆边缘切割设备已发往多家客户验证。清洗设备：应用于4/6/8 英寸化合物半导体的刷片清洗装备已通过客户端验收；应用于4/6/8/12 英寸片盒清洗装备已取得小批量订单，待发往客户端进行验证。供液系统：SDS/CDS 供液系统装备已获得批量采购，在国内众多集成电路客户实现产业化应用。膜厚测量设备：应用于Cu、Al、W、Co 等金属制程的薄膜厚度测量装备已发往多家客户验证。晶圆再生：获得多家大生产线批量订单并长期稳定供货。

盈利预测：预计公司24-26 年公司营业收入分别为36.06、47.86、59.67 亿元，归母净利润分别为10.39、13.53、16.50 亿元，维持“增持”评级。

风险提示：产品验收慢于预期；后续订单波动；下游资本支出低于预期等