核心观点：

CMP 市场占有率不断提高，24Q2 收入和利润稳步增长。公司发布24年半年度报告。24H1，公司收入14.97 亿元，yoy+21.23%；归母净利润4.33 亿元，yoy+15.65%；毛利率46.29%，yoy-0.03pct；净利率28.91%，yoy-1.39pct。24Q2，公司收入8.16 亿元，yoy+32.03%，qoq+20%；归母净利润2.31 亿元，yoy+27.89%，qoq+14.03%；毛利率44.93%，yoy-1.06pct，qoq-2.99pct；净利率28.24%，yoy-0.91pct，qoq-1.48pct。24H1，公司CMP 市场占有率不断提高，关键耗材与维保服务等业务规模逐步放量，同时晶圆再生及湿法装备收入逐步增加，带动公司收入和归母净利润稳步增长。

产品多元化打开成长空间，推进新生产基地建设。根据公司24 年半年报，公司产品平台化进程快速推进，公司推出的全新抛光系统架构CMP 机台Universal H300 已经实现小批量出货，客户端验证顺利；12 英寸超精密晶圆减薄机Versatile–GP300 已取得多个领域头部企业的批量订单，获得客户的高度认可；12 英寸晶圆减薄贴膜一体机Versatile–GM300 已发往国内头部封测企业进行验证；公司12 英寸晶圆边缘切割装备已发往多家客户进行验证。同时，根据公司《关于投资建设上海集成电路装备研发制造基地的公告》，公司拟在临港建设装备研发制造基地项目，进一步扩大公司半导体装备产能，推动高端半导体装备的研发和生产，快速布局国内外市场。公司在CMP 市场龙头地位显著，同时积极推进先进封装等新品布局，未来有望率先受益于下游晶圆产线的扩产和设备国产替代进程。

盈利预测与投资建议。预计公司24-26 年归母净利润9.92/12.66/15.68亿元，维持公司合理价值167.66 元/股的观点不变，维持“买入”评级。

风险提示。晶圆厂扩产不及预期；产业政策变化；市场开拓不及预期。