华海清科1H24 业绩持续高增，持续推动“装备+服务”的平台化战略布局
华海清科发布1H24 业绩，公司2024 年半年度实现营业收入14.97 亿元，同比增长21.23%，归母净利润为4.33 亿元，同比增长15.65%。受益于半导体设备市场发展及公司产品竞争优势，公司 2024 年 CMP 装备、配套材料、晶圆再生、技术服务以及湿法装备等收入均有较大幅度增长。公司产品持续升级，1H24 毛利率为46.3%，净利率为28.9%，盈利水平稳步提升。
看好“装备+服务”平台化战略布局，我们预计公司24/25/26 年归母净利润10.1/13.0/16.5 亿元，公司新产品逐步放量，净利率维持高位，给予37.5x24年PE（可比公司均值36.3 倍），维持“买入”，目标价159.38 元。
2Q24 业绩高增，CMP 设备持续迭代，市占率持续提升
根据公告，24Q2 华海清科实现收入8.16 亿元，同比增长32.03%，环比增长20%；归母净利润2.31 亿元，同比增长27.89%，环比增长14.03%；因产品组合变动，毛利率44.93%，同比-1.06pct，环比-2.99pct；净利率28.24%，同比-0.91pct，环比-1.48pct，公司经营业绩实现稳健增长。根据公司半年报，公司推出的全新抛光系统架构 CMP 机台 Universal H300 已经实现小批量出货，客户端验证顺利；面向第三代半导体的新机型正在进行客户需求对接，公司预计 2024 年下半年发往客户验证，同时随着公司CMP装备保有量的不断攀升，关键耗材与维保服务等业务量预计也会提升。
展望：营收预计持续增长，“装备+服务”构筑护城河公司着重“装备+服务”的平台化战略布局，大力发掘减薄装备、划切装备、湿法装备、测量装备、晶圆再生、耗材服务等领域的新机会。1）减薄设备：
12 英寸超精密晶圆减薄机Versatile–GP300 已取得多个头部企业的批量订单；12 英寸晶圆减薄贴膜一体机Versatile–GM300 已发往国内头部封测企业进行验证；2）满足集成电路、先进封装等制造工艺的12 英寸晶圆边缘切割装备已发往多家客户进行验证；3）公司自主研发的应用于4/6/8 英寸化合物半导体的刷片清洗装备已通过客户端验收；应用于4/6/8/12 英寸片盒清洗装备已取得小批量订单，待发往客户端进行验证。
估值：维持“买入”评级，目标价159.38 元
我们维持公司24-26 年收入预测33.3/44.8/58.5 亿元，对应归母净利润10.1/13.0/16.5 亿元。公司平台化布局，新产品逐步放量，净利率维持高位，我们给予一定估值溢价，对应37.5x24 年PE（可比公司均值36.3 倍），维持“买入”，调整目标价至159.38 元（前值：155.13 元）。
风险提示：全球半导体下行周期，半导体设备需求不及预期，行业竞争加剧。
