事件概述

公司发布2024 年中报。

CMP 等设备加速收入确认，Q2 营收同比高速增长2024H1 公司实现营业收入14.97 亿元，同比+21.23%，其中Q2 为8.16 亿元，同比+32.03%，单季度提速明显，符合先前预告指引。我们判断主要受益于CMP 设备加速确认收入，同时，配套材料、晶圆再生、技术服务以及湿法装备等收入同比均有较好增长。2024 年7 月15 日公司公告第500 台12 英寸CMP 出机，目前公司合同负债金额为21.87 亿元，仍有大量交付未确认CMP 以及减薄等其他设备将支撑短期业绩高增。同时随着CMP 装备保有量的不断攀升，关键耗材与维保服务逻辑打通。新签订单方面，受益于存储客户扩产需求，我们预计2024H1 新签订单实现明显增长，为后续业绩表现打下基础。

股份支付影响期间费用率，24H1 盈利水平略有下降2024H1 公司实现归母净利润/扣非后归母净利润4.33/3.68 亿元，同比+15.65%/19.77%，其中Q2归母净利润/扣非后归母净利润2.31/1.97 亿元，同比+27.89%/40.01%，同样符合先前指引。

2024H1 公司净利率和扣非归母净利率分别为28.91%和24.61%，分别同比-1.4 和-0.03pct，盈利水平有一定下滑：①毛利端，24H1 公司整体毛利率46.26%，同比-0.03pct，表现较为平稳；②费用端，24H1 公司期间费用率为21.64%，同比+1.16pct，销售/管理/研发/财务费用率分别同比+0.66/+0.38/+0.18/-0.05pct，主要受股份支付费用影响，期间费用率提升是24H1 盈利水平下降的主要因素。

立足CMP 设备不断完善产品线，投资上海集成电路装备基地助力平台化布局公司在巩固CMP 竞争优势同时，不断丰富产品线布局，平台化并取得积极成果。1）减薄设备：12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300 已取得多个领域头部企业的批量订单，晶圆减薄贴膜一体机Versatile–GM300 已发往国内头部封测企业进行验证。2）划切设备：12 英寸晶圆边缘切割设备已发往多家客户进行验证。3）清洗设备：已批量用于公司晶圆再生生产，应用于 4/6/8 英寸化合物半导体的刷片清洗装备已通过客户端验收；应用于 4/6/8/12 英寸片盒清洗装备已取得小批量订单。4）膜厚量测设备：应用于 Cu、Al、W、Co 等金属制程的薄厚量测设备已实现小批量出货，并取得某集成电路制造龙头企业的批量重复订单。5）离子注入：公司以18%股份参股芯嵛半导体，布局离子注入设备环节。此外，公司公告拟投资建设上海集成电路装备研发制造基地，投资金 额不超过16.98 亿元，该项目是对公司核心产品的产能扩充，同时开展新产品或新功能的创新开发及升级，进一步助力公司平台化布局。

投资建议

我们维持2024-2026 年营业收入预测分别为35.00、47.40 和60.34 亿元，同比+40%、+35%和+27%，略微上调2024-2026 年归母净利润分别为10.09、13.35 和17.01 亿元（原值10.09、13.33 和16.99 亿元），同比+39%、+32%和+27%，略微上调2024-2026 年EPS 为4.26、5.64 和7.19 元（原值为4.26、5.63 和7.17 元）。2024/8/16 股价136.14 元对应PE 为32、24、19 倍，维持“增持”评级。

风险提示

下游扩产不及预期，半导体业务拓展不及预期，公司拟投资建设上海集成电路装备研发制造基地尚未完成，存在不确定性等。