东芯半导体股份有限公司投资者关系活动记录表

（2024年9月2日）

证券代码：东芯股份证券简称：688110

□特定对象调研□分析师会议

投资者关系□媒体采访□业绩说明会

活动类别□新闻发布会□路演活动

□现场参观□电话会议

□其他（策略会）参与单位名见附件1称

活动时间2024年8月27日、8月28日、8月29日、8月30日

活动地点公司会议室、线上交流

董事、副总经理、董事会秘书：蒋雨舟上市公司接

证券事务代表：黄沈幪待人员姓名

投资者关系：王佳颖

一、公司近期经营情况介绍

公司副总经理、董事会秘书蒋雨舟女士向与会投资者介绍了公司半年度的经营情况。

二、交流的主要问题及答复

1、公司二季度环比营收出现改善的主要原因有哪些？

投资者关系答：2024年上半年随着行业库存调整接近尾声、终端产品需求正在逐渐回暖。在车用、高性能计算（HPC）和物联网 AIoT 等长期需求的支持活动主要内下，半导体市场正在恢复增长轨迹。公司产品需求和价格随着行业的逐容步回暖也在逐步进入上升通道。较上年同期相比，公司主营业务产品需求逐步回升，产品销售价格开始企稳向上，但价格仍未恢复到去年同期介绍水平。

2、公司研发投入增长比较明显，对未来的研发费用是否有增长预期？

答：公司持续加大研发投入，强化基础技术的研发，不断提升技术创新能力，增强技术领先性，积累核心技术优势。报告期内，公司研发费用

1.06亿元，同比增加26.31%，占当期营业收入39.72%。未来将继续保

持高水平的研发投入，包括持续的研发项目投入以及对 WiFi7 系列产品的研发投入。3、产品销售结构是否有变化？答：基本没有变化，SLC NAND 占比约一半，MCP 约 30%，NOR 和DRAM 约 20%。

4、公司对于 NAND、DRAM、NOR、MCP 这几条产品线的定位？

答：SLC NAND 方面，公司会保持在大陆市场的领先位置。不断增加产品料号，推进产品制程更迭，不断提升该产品线的市占率。NOR 产品方面公司积极推进 55nm 产线的中高容量产品的推出，努力提升市场份额。DRAM 方面短期会将重心放在 LPDDR 产品系列，推进 LPDDR4x产品进度和客户导入，长期会持续做利基型的标准品 DDR。MCP 产品稳步发展，进行组合的迭代，从 4Gb+4 Gb 的方案迭代到 8 Gb +8 Gb、

16Gb+16Gb 的方案并努力提高车规 MCP 的营收占比。

5、从长远发展的角度，公司如何布局？

答：公司将以存储业务为核心，从多方面进行产业链上下游的整合工作，尽可能多的在客户端导入公司更多产品，凭借多年来在行业内的资源、客户、供应链、经验等方面积累的优势，进一步丰富公司产品品类，以存储为核心，向“存、算、联”一体化领域进行技术探索，拓展行业应用领域，优化业务布局，为客户提供更多样化的芯片解决方案，提升营收体量，分摊周期风险。公司将继续聚焦高附加值产品，顺应汽车产业在智能网联功能的布局，大力发展在工艺技术、使用环境、抗振能力、可靠性等方面比消费级、工业级存储芯片要求更高的车规级存储芯片，实现车规级闪存产品的产业化目标。

日期2024年9月2日

附件1：《参与单位清单》参与单位名称中信证券天弘基金华鑫证券人保资产国盛证券东兴证券银河证券山西证券方正证券东北证券汇利资产上海量客私募有限公司上海瑞壹资本睿远基金上海卓彧国融证券首创证券人保资产平安养老长信基金中泰证券华福证券标朴投资汇丰晋信天风证券自营重鼎资产东证融汇证券资管建信基金

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