东芯半导体股份有限公司投资者关系活动记录表

（2025年3月21日）

证券代码：东芯股份证券简称：688110

□特定对象调研□分析师会议

投资者关系活□媒体采访□业绩说明会

动类别□新闻发布会□路演活动

□现场参观□电话会议

□其他（）

民生证券、西部利得基金、富国基金、融通基金、海富通基金、兴业参与单位名称基金

活动时间2025年3月18日、3月19日

活动地点电话会议、反路演

董事、副总经理、董事会秘书：蒋雨舟上市公司接待

证券事务代表：黄沈幪人员姓名

投资者关系：王佳颖

1、公司的 MCP 产品主要针对哪些下游终端？

答：公司 MCP 系列产品具有 NAND Flash 和 DDR 多种容量组合，Flash和 DDR 均为低电压的设计，核心电压 1.8V 可满足目前移动互联网和物联网对低功耗的需求。其中，DDR 包含 LPDDR1、LPDDR2 和 LPDDR4x等不同规格，为用户提供更加灵活和丰富的选择。MCP 通过将低功耗投资者关系活

DRAM 和 NAND Flash 进行合封，简化走线设计，节省组装空间，降低动主要内容

整体系统成本，提高整体集成度和可靠性，适用于 PCB 布板空间狭小的介绍应用。公司 MCP 产品凭借设计优势已在多个知名主控平台通过认证，被广泛应用于功能手机、MIFI、通讯模块等产品。

2、公司对于 AI 相关终端有哪些规划？

答：我们高度关注 AI 端侧应用发展趋势，并与上下游合作伙伴积极探索相关终端产品与公司产品协同配合的机会。3、SLC NAND 替代 NOR 的趋势主要在哪些方面？答：我们目前主要看到在消费电子终端，随着客户对存储容量的需求逐步升级，会有使用 SLC NAND Flash 产品替代 NOR Flash 的趋势。

4、公司的 DDR3L 产品主要针对哪些终端？

答：公司研发的 DDR3(L)系列是可以传输双倍数据流的 DRAM 产品，具有高带宽、低延时等特点，在通讯设备、移动终端等领域应用广泛。

5、公司的直销和经销比例如何？

答：公司目前直销占比相对较高，产品销售采用“经销、直销相结合”的销售模式。经销模式下，公司与经销商之间采用买断式销售；直销模式下，终端客户直接向公司下订单。

日期2025年3月21日