核心观点：

23Q2 SK 海力士和三星业绩改善。SK 海力士、三星、西部数据相继发布23Q2 财报。SK 海力士23Q2 实现营收7.31 万亿韩元，YoY-47%，QoQ+44%，环比大幅改善；分产品看，DRAM 实现营收4.53 万亿，营收占比62%，YoY-49%，QoQ+53%，出货量环比+30%，价格环比+6-9%，主要系更高价值量的HBM 和DDR5/LPDDR5出货提升；NAND 实现营收2.19 万亿韩元，占总营收约30%，YoY-50%，QoQ+31%，出货量环比+50%，价格环比-10%。对比上季DRAM 和NAND 价格环比分别-15%和-10%。三星23Q2 存储部门实现营收8.97 万亿韩元，YoY-57%，QoQ+1%，价格方面，三星在23Q2earning call 表示23Q2 存储ASP 下降高个位数，跌幅收窄。

AIGC 推动 HBM 及DDR5 出货量大幅增长。本季在AI 服务器需求推动下，海力士的HBM 及DDR5/LPDDR5出货量高于预期，且ASP 提升，本季两类产品营收合计增长超过2 倍，预计其增长在23H2 会更显著，推动23年HBM 及DDR5 营收占海力士营收份额增长到20%左右。海力士在23Q2earning call 预计24 年时HBM3E会大规模生产。此外，三星在23Q2earning call 也表示HBM 需求较好，HBM3 正在客户端送样中，并宣布于24 年扩大HBM 生产。海力士在23Q2earning call 预计AI 服务器市场规模在中长期内CAGR 30%+，包括通用服务器在内的服务器整体需求预计以高个位数CAGR 增长，即通用服务器市场存储需求长期仍将增长。

存储产业链各环节库存去化显著，价格趋势改善。海力士23Q2earning call 表示23Q2 PC 受Q2 促销影响渠道库存下降明显， 已在Q2 看到PC/NB 客户开始建库存。存储芯片厂环节来看，三星、SK 海力士等产业链内厂商的库存水位呈逐季下降趋势。价格方面，我们跟踪主流及利基DRAM 现货价已趋稳，价格跌幅显著减缓，DRAM 合约价已企稳回升，而DDR5 模组的价格近期已出现小幅回升趋势；NAND 现货价也已经基本企稳。

建议关注DDR5 产业链标的澜起科技和聚辰股份，以及存储周期复苏产业链。存储周期触底，DDR5 和AIGC有望带来增量，同时国产替代逻辑不断增强。DDR5 方面，澜起科技在技术实力，产品完善度和生态上均具备优势，作为能提供完整DDR5 全芯片解决方案的龙头厂商充分受益于行业量价齐升。聚辰股份是国内EEPROM龙头，针对最新的DDR5 内存技术，公司与澜起科技合作开发的 SPD EEPROM 产品，有望深度受益于DDR5升级。此外建议关注本土SLC NAND 领导者东芯股份，本土存储封测龙头深科技，Nor+Nand+DRAM 全覆盖的本土存储龙头兆易创新，本土车载DRAM 龙头北京君正，本土Nor+EEPROM 快速发展的普冉股份。

风险提示：DDR5 渗透不及预期；服务器需求不及预期；云计算厂商资本开支不及预期。