投资建议

2023 年下半年以来，半导体行业周期反转初现曙光，设计企业受到下游补库影响业绩触底恢复。展望2024 年，我们认为消费类终端出货量回归温和增长、国产芯片价格上行及品类的高端化拓展有望驱动设计公司向业绩新高趋近，此外AI主题有望继续成为投资人关注的重点。制造方面，我们预计24 年芯片库存的常态化波动有望带来晶圆代工和封测企业的稼动率回升，晶圆厂和先进封装的资本支出或为上游生产要素需求带来重要推动。

理由

周期角度：3Q23 起，我们看到消费电子终端需求补库已经为芯片设计企业带来脉冲式需求，并延续至Q4。2024 年，基于手机、PC等终端出货量温和复苏的假设，我们认为应重点关注部分芯片价格上涨及国产产品高端化进程。制造板块来看，经历“double U”形态后，我们预计24Q2 产能利用率有望上行，带动半导体设备、材料相关支出回归正常增长通道。

创新角度：设计端来看，我们认为大模型训练及推理需求增长持续，云/端侧AI算力芯片供应商有望受益。当下，云侧算力芯片国产化重要性在贸易摩擦升级背景下凸显，国内厂商有望通过不断的技术迭代及生态完善打破海外企业垄断，实现收入快速增长；端侧算力芯片来看，PC、汽车等智能终端能力边界拓展及出货量增长同样利好SoC供应商。制造产业链来看，以Chiplet（类CoWoS）技术为核心的先进封装产业在AI算力芯片需求持续增长背景下受到了封测代工企业的关注，我们预计全球龙头有望持续投入资金和人力进行研发和扩产，国产代工、封测企业继续技术高端化进程。

国产替代：我们预计，虽然中期来看内资晶圆厂仍将面临成熟制程的价格压力，但资本开支方面2024 年或将较2023 年有明显增长。其中，长江存储、长鑫存储、中芯国际、华虹集团有望维持较高资本开支。因此，我们看好国内设备和材料尤其是存储客户占比较高的厂商的订单和业绩增长。

盈利预测与估值

建议关注AI云/端侧芯片供应商海光信息（未覆盖）、晶晨股份（未覆盖）、瑞芯微、恒玄科技、澜起科技、安路科技；消费电子供应链的韦尔股份、卓胜微；晶圆厂关注中芯国际-A/H；关注国内存储、先进制程扩产，关注中微公司、拓荆科技、北方华创及上游零部件；材料关注存储曝光度较高的安集科技、鼎龙股份（化工联合）；先进封装、HBM关注通富微电、佰维存储（未覆盖）、江波龙。维持覆盖公司盈利预测、评级、目标价不变。

风险

中美贸易摩擦加剧，行业竞争加剧，消费复苏不及预期，国产化进展不及预期，国内晶圆厂扩产不及预期。